ZESTRON将出席于2012年8月28日，在西安志诚丽柏酒店举行的 2012年IPC 西安技术交流会并发表专题演讲。应用技术部门主管王劼先生将于当天下午1:00至1:30,在题为 敷形涂覆前的清洗工艺：实现可持续性和最高的可靠性 的专题讲座中向观众介绍ZESTRON在技术研究中的最新发现。

该研究相关背景：在温度和湿度波动幅度较大的特殊气候条件下工作的电子元器件需要通过恰当的涂覆工艺来防止现场发生故障，但是，由于焊接过程残留下来的污染物带来的影响，单单通过涂覆过程不足以有效地避免事故发生。

清洗能够显著提升涂覆的可靠性，但是由于它会增加额外的成本消耗，经常会被一些生产厂商忽略。ZESTRON最近做了相关研究，努力探寻是否可以在保证清洗质量的同时尽量节约整体工艺成本。在后续的步骤中证实，将材料兼容性、工艺成本控制、VOC排放等因素考虑在内后引入的清洗工艺能够有效控制整体工艺成本。

王劼先生将在演讲中详细阐述与本研究相关的一些成果。ZESTRON邀您莅临西安参与本次IPC技术研讨会，也可以通过info@zestronchina.com.与ZESTRON应用技术团队取得联系。