应对未来生产挑战研讨会在NEPCON China期间举行
2013年4月22日，DEK、HELLER和INDIUM将在上海NEPCON China期间联合举办应对未来生产挑战研讨会。来自三家公司的技术专家，届时将在焊接材料、锡膏印刷和焊接方面，与听众分享SMT生产工艺中挑战性解决方案。
会议为期一天，地点在上海大酒店4楼上海巨蛋厅。
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