技术促进创新 创新引领未来

在刚结束的2013美国拉斯维加斯全球消费电子产品展上，琳琅满目的新型智能、柔性产品给观众带来强烈的视觉冲击和崭新的体验。在感叹最新技术在产品中得以层出不穷应用的同时，我们电子行业的从业人员理应思考的是，成就这些创新产品背后的思想、研发、技术、生产、管理、政策以及供应链上发生了哪些变化？这些对我们所在的行业、公司、甚至个人带来的机遇和挑战又是什么？

2013年3月19日-20日，由IPC-国际电子工业联接协会主办的IPC CEMAC 2013 中国电子制造年会，将邀请业界权威人士、意见领袖、专家学者与您一起透过最新技术的发展，透视创新对未来发展方向的影响。会议为期一天半，在上海新国际博览中心E馆M23和M21会议室举行，分为主题演讲和专题研讨两个部分。其中的精彩演讲内容包括：

演讲一：《将EHS/CSR融入采购流程，引领产业链可持续发展》

&"&"Alan Aicken，全球供应商可持续发展副总裁，华为技术有限公司

摘要：供应链EHS/CSR涉及劳工标准，安全健康，环境保护和商业道德等不断增加的议题。

供应链CSD可分为风险管理，效率管理和业务创新三个层次，风险控制是基础，效率提升是目标，业务创新是方向。华为在 客户导向的供应商EHS/CSR风险管理 的基础上向效率管理转型，由被动向主动转型，将EHS/CSR融入业务融入流程，挖掘价值机会，提升供应商能力，提升采购效率，引领产业链EHS/CSR可持续发展。

演讲二：《日新月异的电子行业及前景展望》

&"&"John W Mitchell，总裁兼CEO，IPC

摘要：在中国劳动力成本上升，竞争增长缺乏有效动力，全球经济增长缓慢的背景下，电子技术却在飞速发展，企业规模化迁移在悄然进行，电子行业的格局正在发生变化，新的格局尚在孕育行程中。期间，政策、经济、市场、技术在其中发挥了什么样的作用？企业个体又能发挥什么样的作用？

通过本文介绍的全球经济发展趋势及电子行业发展预测、技术发展趋势、制造业新的发展格局到前景展望等内容，可为您欲在新格局形成过程中发挥什么样的影响力甚至引导作用，带来新的启发和深层次的思考。

演讲三：《印刷晶体管技术及其在塑料显示、智能传感中的应用》

&"&"郭小军博士，电子工程系TFT-LCD关键材料与技术国家工程实验室研究员，上海交通大学

摘要：可溶性半导体材料的迅速发展使在普适化的衬底（如塑料、纸张等）上高效率印刷晶体管电路成为可能。印刷半导体技术的发展将能够满足硅半导体技术无法实现的广泛的低成本、智能化、友好界面的应用。报告将首先讨论印刷晶体管技术，及其在塑料显示与智能传感领域的应用，以发展高端应用市场的可能。进一步将探讨材料和工艺方面所面临的技术挑战。最后将讨论印刷晶体管技术产业发展（尤其是在中国地区）的机遇与策略。

演讲四：《纳米技术在电子封装中的应用》

&"&"李明雨博士，材料科学与工程学院院长，哈尔滨工业大学深圳研究生院

摘要：电子封装领域中的热界面材料在集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用。传统的热界面材料导热性能较低，已成为封装中制约热量传导的瓶颈。纳米材料作为一种新型的无铅热界面材料，具有其他传统的热界面材料所不具备的高导热性能。

报告中将介绍散热封装中纳米技术的研究现状，并详细讲解低温烧结纳米银浆及其应用。本研究中心形成的烧结银层具有良好的导热性能，热导率可达193.7W/( m K)，烧结接头的剪切强度可以达到60MPa，上述性能在150-200度加热90s范围之内实现。

由于封装系统中其他材料耐热性能的限制，烧结温度必须控制在较低的温度范围内，选择纳米颗粒的原因就在于纳米颗粒本身的表面活性能大，可以显著降低烧结所需的外加驱动力，即可以显著降低烧结温度。

演讲五：《电子封装与组装工艺的融合及先进电镀技术》

&"&"李明博士，材料科学与工程学院教授,微电子材料与技术研究所所长，上海交通大学

摘要：微电子技术发展到今天，基板技术、焊接技术以及三维集成技术已促使电子封装与微组装进入一个相互融合、共同发展的时代。其中，电子电镀技术作为互连或微连接的主要手段正在大量采用。本报告通过实例，阐述近年两大技术相互融合的发展趋势，同时介绍若干电子电镀技术的最新进展情况。

演讲六：《PC板与终端产品厂商将面临板阶可靠性的挑战》

&"&"崔革文，工程总处资深副总经理，宜特科技

摘要：随着半导体制程技术推进，轻薄短小的设计已成为趋势，加上消费者对终端产品在创新功能的需求，使得过去以传统导线架封装为主的ICs，逐渐转向越来越复杂的封装型式(如BGA, LBGA, CSP, WLCSP, Flip Chip BGA, MEMS, 3D IC2等 )。面临此转变，BGA已从过去的200多颗锡球到现今多达1000多颗锡球，当球数变多，在IC尺吋不变的情况下锡球之间的间距也随之变小。这种转变，不但使PC板焊盘越来越小，终端产品厂商也面临了SMT组装上的困难度，导致不良率大幅上升。

此主题内容将以IPC标准为基础，分享在将IC上到实际主板之前，如何经由工程验证手法，了解先行验证所选用的IC零件是否存在着SMT组装上的可靠性问题。另外，在采购IC时，如何根据IPC标准要求IC供货商，提出板阶(Board Level)可靠性验证报告。藉此大幅降低实际主板组装时之不良率，加速终端产品进入市场。

2013 IPC CEMAC将帮助您了解行业未来，寻求棘手问题解决方案，与业界专家面对面沟通，与潜在客户交流，通过先进技术和最佳实践激发创新的火花！

本次会议听众免费。活动更多内容，在线报名，请登录下面的网址：/upload/files/2020/1/92b5677d00d879aa.htm。