电子技术的飞速发展、生产成本的增长、苛刻的企业生存环境，迫使电子企业寻求更节能、更高效、更聪明的运营和工作方式和解决方案。为此，IPC中国将于8月23日在厦门华夏大酒店为福建省及周边的广大电子企业和专业人士，免费举办一场内容丰富的技术交流会。

届时由IPC携手亿铖达、堃琦鑫华、金天电路、Zestron中国、铟泰科技、Esamber等国内外知名企业，现场讲解当前电子制造过程中遇到的疑难问题，以及如何通过先进的设计、制造、检验、清洗技术和方案，帮产业链上的各个企业一站式解决企业生产中的问题和个人的工作效率。

深圳市亿铖达工业有限公司CEO马鑫博士将阐述 低银化无铅焊料的推广应用 ，深圳市堃琦鑫华科技有限公司董事长严永农将介绍 零投入通孔焊接品质改善方案 ，金天电路总经理卢伟探讨 工业PCB生产加工中的可靠性问题 ，Zestron中国应用技术部门主管王劼将分析 电子元器件在严酷气候条件下失效的原因 ，铟泰科技（苏州）有限公司将分享 枕窝缺陷与QFN空洞问题的解决方案 ，Esamber中国服务中心CTO孙鹏将诠释 回流焊中影响焊接品质的9大工艺因素 ，IPC中国将介绍 IPC标准应用案例 。

会议适合电子企业中从事研发、设计、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等专业人士及职能部门领导参加。