在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术，但是可靠性问题专家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC 焊料与可靠性会议：材料、工艺和测试会议上，Cheryl将与众多可靠性问题专家探讨影响可靠性的诸多因素。

谈及阵列封装及其它底部端子封装问题，Tulkoff说： 我们发现很多产品发生失效状况，都不容易察觉，和我们平时看到的完全不同。 优化工艺可以降低问题的发生，测试可以检测电路板的缺陷，但是避免问题的最好方法是在设计阶段就把影响可靠性的潜在问题考虑进去。她还说： 在设计阶段 ，你可以在阻焊层和模板设计中建立通道，允许材料和芯片分离。另一个关键的步骤是在制造开始前就使用清洁的裸板。

除了清洗和污染问题的演讲，会议主题十分丰富，包括战略可靠性因素、焊料合金特性、缺陷如焊盘坑裂、风险缓解工艺和数据分析等。演讲人还将介绍以下方面的最新动态：粘合剂与封装、组装与连接的主要挑战、为节约成本使用铜代替金作为引线接合而引起的元器件制造的改变、以及无铅合金的扩散等内容。

在IPC焊料与可靠性会议之前，第7届锡须国际会议将于11月12日到11月23日中午举行。这些系列性活动将为业界同仁提供一个与众多行业专家交流并获悉可靠性问题的全面动态的绝佳机会。

查询IPC焊料与可靠性会议完整议程或报名，请登陆www.ipc.org/solder-reliability。