郑州SbSTC一步步新技术研讨会欢迎技术人员免费参会！

提高生产力、降低成本

SbSTC一步步新技术郑州研讨会将于3月12日在郑州元通中州国际大饭店举办，由雅时国际商讯主办、《SMT China 表面组装技术》杂志承办，并与SMT设备厂商联合，旨在推广先进的SMT表面贴装技术，讨论随着微型化和市场变化，SMT生产线面临的挑战和难关，促进上下游以及不同地区之间的行业交流，提升 中国制造 概念在性价比、品质和产品可靠性等方面的竞争力。

从2012年12月起，《表面组装技术》杂志社每年在全国各地举办多次《SMT China&"&"Step by Step电子制造新技术系列研讨会》（简称SbSTC）, 反应热烈。&"&" 历届会议

表面贴装技术（SMT）是电子制造的核心，也是一门成熟的技术，为电子制造业提供新材料、新方法和新工具。同时，电子产品设计日新月异，需要更精密的制造；市场对质量、批量、生产周期的要求不断地提高；而且，由于全球经济动荡，市场不确定因素增加，员工的流动性增大，加上劳工成本上升，很多企业遇到员工队伍频繁变动和人力短缺的问题,因而表面组装企业在生产管理和技术方面出现了新的需要，以便适应市场的变化：需要改进管理，采用新技术，进一步提高自动化水准，最终达到提高生产效率和质量，缩短产品生产周期，降低成本之目的。

为了满足郑州及周边地区工程师和管理人员的需要，定于今年3月12日在郑州举办SbSTC研讨会，推动河南电子信息产业的发展。

本次SbSTC会议拟定的议题有：

• 增强可靠性
• 制造缺陷的预防和检查
• 提高合格率
• 提高生产效率和降低成本
• 表面组装材料和工具的选择

• 表面组装工艺参数的确定
• 软件工具在表面组装中的应用和效果
• 表面组装生产线的静电防护
• 表面组装技术的新发展

欢迎郑州及周边地区有关企业的总经理、总工，从事生产、运营、采购、维护、质管的专业人士光临会议。

电子制造的技术及管理人员申请免费参加会议 席位有限，报名从速 报 名 注 册

咨询：裴雅琴 Kiki Pei
86-755-25988571-1015

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