蔚华科技在半导体业深耕超过26年。除引进全世界最先进后段测试的技术给大中华区客户外，在累积了多年的专业经验后，更拥有实力坚强的研发、软硬件应用、工程支持、以及保养维修的专业团队。今年年初与Xcerra/Multitest合作进一步扩充其产品线，这使得蔚华科技可以拥有一系列全球领先的测试产品与研发技术。

蔚华科技与Multitest将于9月25日在上海明悦大酒店举办 高端PCBs 和Sockets之整合与应用研讨会 ，介绍印刷电路板及测试座应用于先进封装测试解决方案，同时探讨目前市场的趋势与面临的挑战，并提供从车用、逻辑、手机应用处理器及传感器等全方位测试解决方案。

Multitest 新世代测试解决方案整合了印刷电路板及测试座的应用，可以为客户提供优化的解决方案 – 满足客户 单一窗口、一次购足、一致性除错 的需求， 且从设计、模拟到量产提供更可靠的产品整合方案。且因应行动通讯与可携式产品的快速成长，芯片设计追求更小的封装尺寸与更高速运算，将展示下一世代 0.3 mm Pitch 的产品，高功率测试的解决方案、高速的应用及模拟。

Multitest的0.3 mm微间距PCBs因先进的钻孔和定位新技术及专业电镀制程的提升，可确保其可靠性，并缩短交期及整体测试成本。ATE微间距载板( Fine Pitch PCBs) 仍是一项艰难的技术， 由于Multitest在其单一积层高纵横比PCB方面的专业知识，能够提供球栅数组封装(BGA)和晶圆级芯片封装(WLCSP)应用的需求。目前已被多间国际大厂验证采用并导入量产，如Qualcomm，Broadcom，Intel，STM,…等 。

面对未来产业的趋势，互联网、智能型与穿戴式装置以及车用电子的需求与日俱增，将会是下一个重要的市场。蔚华科技/Xcerra提供完整的服务与测试解决方案，以满足客户的需求。