Indium Corporation 助理技术经理瞿艳红和化学研究员周凤颖将在中国深圳举行的SMTA 华南高科技会议上发表演讲。此活动将于八月二十六日至二十八日举行。

瞿艳红演讲的题目是 环氧树脂助焊剂──用于PoP组装上的一种低成本、高可靠性材料＂。她将介绍环氧树脂助焊剂如何把焊接和加固结合起来成为一道工艺，以便提高机械、热和电气方面的可靠性，并降低组装成本。

周凤颖将发表两个演讲，第一个演讲的题目是 高温无铅锡膏BiAgX耐腐蚀性的研究＂。BiAgX是由Indium公司研发的高温晶片贴装新型无铅焊锡膏解决方案。演讲中阐述将BiAgX与相同条件下的Pb5/Sn2.5/Ag 和 SAC305的耐腐蚀性作对照比较。通过焊点形貌的观察表明，BiAgX的耐腐蚀性优于Pb5/Sn2.5/Ag 和 SAC305两种焊料合金。她将介绍这方面的观察结果。

周凤颖的第二个演讲的题目是 散热焊盘的设计对QFN空洞的影响＂。她将介绍在QFN设计中使用阻焊膜作分隔条以提高散热焊盘的排气易达度（Venting accessibility），从而使QFN空洞得到抑制的做法和原理。

SMTA华南高科技会议将与2014年NEPCON华南展会同时举行。本次会议将讨论电子组装，先进封装以及无铅电子组装等方面最紧迫的问题，其中包括实用技能的发展和新涌现的技术。

瞿艳红是SMTA认证的工艺工程师，在表面贴装技术领域拥有超过九年的经验。2007年，Indium Corporation授予她著名的年度最佳技术论文及演讲银鹅毛笔奖，表彰她的专业知识和专长。她拥有中国湖北广播电视大学数学学科的学位。

周凤颖 自2010年起担任研发部化学研究员，负责表面贴装材料的开发，重点是开发用以提高无铅锡膏的热可靠性的焊料添加剂。她拥有苏州大学应用化学学士学位和无机化学硕士学位。