YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939 展示其最新技术成果。

　　我们诚邀您莅临 YINCAE 展位，深入了解我们在以下领域的最新技术突破：

• 电路板级封装材料
  

• 底部填充解决方案
  

• 芯片粘接胶
  

• 晶圆级及光电子材料
  

• 热界面材料
  

　　YINCAE 技术团队将现场为您详细介绍我们如何通过创新材料解决方案，满足半导体及微电子市场不断变化的需求，广泛应用于汽车、军工、航空航天、消费电子、通信（如5G/6G）以及人工智能等领域。

　　YINCAE 首席执行官尹博士表示：“SEMICON Southeast Asia 是连接本地区半导体产业链各方的重要平台。我们非常期待借此机会展示最新成果，并与客户携手合作，共同推动行业发展。”

　　欢迎预约洽谈
如您希望在展会期间与我们的技术专家会面，请发送邮件至 info@yincae.com 进行预约。我们将根据您的时间安排会议。欲了解更多信息，请访问我们官网：www.yincae.com

　　关于 YINCAE
YINCAE先进材料公司成立于2005年，总部位于美国纽约州奥尔巴尼，是一家专业生产和供应高性能胶粘剂及电子材料的领先制造商。YINCAE的产品广泛应用于微芯片与光电子设备制造，支持从晶圆级、封装级、板级到最终器件的整个制造流程，助力实现更智能、更高效、更环保的生产方式。