作为全球领先的焊材生产商，此次AIM参展2018慕尼黑上海电子生产设备展（3月14至16日），将重点展示革新性的REL61™无铅焊材合金以及AIM全系列焊料组装材料。

REL61是为提供PCB组装和设计人员而开发的，其可靠性高、成本低，可替代SAC305和其他低银/无银合金。REL61在耐久性、润湿性、热循环性能以及BTC空洞方面优于所有普通无铅合金。可提供锡膏、锡线和锡条形态的产品，可将REL61并入PCB装配的所有阶段。对于最极端的操作环境，一定要了解REL22^TM。AIM的创新的REL合金是为了可靠性、可用性和成本效益而设计的。

AIM将着重介绍其全线的先进焊料材料，包括其锡膏、液态助焊剂，以及它们令人兴奋的新型高可靠性合金。了解更多关于AIM的产品和服务，欢迎莅临参观Productronica China（展位号：E2.2166，上海新国际展览中心），AIM专业团队将与您交流分享。（SMTC@ACT）


关于AIM

AIM是全球领先的电子行业的组装材料制造商，总部位于加拿大蒙特利尔。我们的制造，分销和支持遍及全球。AIM生产先进的焊料产品例如焊膏、液态助焊剂、带芯焊线、焊锡条、环氧树脂、无铅无卤焊料产品、预成型产品及特殊合金例如适用于众多领域的铟类及含金产品。AIM获得多个SMT行业享有声誉的奖项，致力于创新研究、产品发展、工艺改进并给客户提供先进技术支持服务及培训。