著名的电子制造化学品品牌易力高宣布，将在慕尼黑电子展上（展位号：E2-2126）推出一个新的产品系列：电磁屏蔽材料。

移动数据终端在人们的日常生活中扮演的角色越来越重要，随着芯片技术的发展，其小型化、超薄化的趋势非常明显，同时用户也要求终端拥有更强的天线、更高的数据速率和更高的工作频率，这使得减小或限制电磁干扰 (EMI) 影响成为终端设备设计的一个重要因素。电磁屏蔽材料应运而生（这对电磁屏蔽材料提出了更高的要求）。易力高从2016年初投入资源开始了对电磁屏蔽材料的研发，经过两年的配方研发，（可靠性测试）和应用测试，4款全新的、适合不同需求的电磁屏蔽材料将于3月在慕尼黑电子展上与客户见面！

这四款新品中，FIP100和FIP110 是单组分热固化电磁屏蔽胶，主要是针对电信基站的相关应用开发，比如RRU,RRH,AAS和过滤器。他们可以提供良好的点胶性能及较高的屏蔽性能，柔软的衬垫大大降低了安装及应用过程中对壳体的应力，进而降低用于壳体紧固的螺栓使用数量； FIP200和FIP210是单组分湿气固化电磁屏蔽胶，这两款产品主要针对小尺寸点胶(0.4mm width by 0.3mm height)应用开发的，主要包括手机，光模块高速连接器和汽车相关应用。FIP200 的低硬度允许较低的封闭力，并且其优异的导电性使其具有良好的电磁屏蔽效果。FIP210 则经过长期老化测试后仍然提供优异的电磁屏蔽效能，且拥有很低的电化学腐蚀和较低的封闭力，在恶劣环境中的优异性能使其成为需要长期稳定性应用的绝佳选择。

除了全新的FIP产品系列之外，易力高在本次展会推出的重磅产品还有TCP400双组份导热凝胶，这是一款能点胶使用的有机硅凝胶产品，非常柔软，使用时无需再次固化，可保护器件不受损伤，兼具高热传导性及高可靠性，便于通过自动化方式应用。

英特沃斯（北京）科技有限公司总经理张小蓉女士表示，每年的慕尼黑上海电子展对我们来说都是很重大的时刻，上一年度的研发成果将在这里呈现给用户、并在后续的应用中得到验证。电磁屏蔽产品是公司近期的研发重点，经过多种测试之后，公司有信心它将成为易力高的又一个里程碑式的产品系列。 当然在我们传统强项如三防漆、导热产品、清洗产品等领域，我们一直都在根据客户需求的变化和调整我们的产品，这正是我们保持领先的秘诀。 （SMTC@ACT）