作为全球电子工业焊料组装材料的领先生产商AIM焊材宣布，AIM区域技术支持经理朱军桦将出席SMTA华东高科技技术研讨会并发表演讲，会议定于4月24-26日，在上海世博展览馆 会议中心举行。

朱军桦将发表关于AIM研究QFN I/O锡膏沉积量在底部焊盘空洞的影响的结果。由于成本低、占用面积小、整体可靠性， BTC已迅速融入PCB设计中。无铅端与底部/热焊盘的结合，给PCB组装者带来了许多挑战，包括倾斜，不良焊点的形成，很难检查以及最明显的，中心焊盘的空洞。由于输入变量的多样性会影响它们的形成，所以在底部焊盘的空洞很难控制。许多已发表的中心焊盘空洞的研究都是专注于优化中心焊盘的占用面积和钢网孔的设计。此研究侧重于I/O钢网修改，而不是中心焊盘的修改。它显示了一种无需成本的、易于实现的I/O设计指导原则，可以在BTC封装中不断地、反复地减少空洞的形成

演讲时间段为4月24日11:40-12:15，在上海世博展览馆地下二层6 号会议室。欢迎各位莅临。

朱军桦现任AIM区域技术支持经理，拥有超过15年的经验，是SMT制造的专家。自2008年加入AIM以来，帮助许多客户诊断和纠正SMT和波峰焊生产的挑战。（SMTC@ACT）

关于AIM

总部设在加拿大蒙特利尔。AIM焊材是全球领先的电子行业组装材料集制造、分销和支持于一体企业。AIM生产适用行业的大范围的先进的焊料产品如焊膏、液态助焊剂、带芯焊线、焊条、环氧树脂、无铅无卤素焊锡产品、预成型及特种合金、含铟和含金产品。AIM曾获得许多著名的SMT行业奖项，坚定地致力于产品和工艺改进的创新研究和开发以及为客户提供优秀的技术支持、服务和培训。