当前电子制造中越来越多地使用了含有隐藏焊点的元器件（BTC，BGA，QFN...）。在回流工艺中，锡膏中助焊剂的挥发很容易在这些焊点的内腔形成气泡。它们可能会降低焊点的机械强度，还会影响器件的散热，从而导致器件失效。

ERSA于2016年发明低频扫频纳米波技术，并在2017年研发出含有这种最新技术的HR600/2 voidless 全自动返修台。返修过程中，当锡膏到达液相温度时，设备即生成波幅小于20μm的低频纳米波（能量波），沿着指定的方向作用于PCB板上的焊点。液态焊料内的气泡由于受到纳米波的激励，会从焊点中间逐渐向外围移动，最终大量气泡逸出焊点，将目标器件焊点内的气泡比例降至2%以下。

纳米波采用的是变频式扫频技术，这不但预防了共振，而且频率渐变的纳米波有效地避免了共振的能量冲击。在整个去气泡的返修工艺中，因为只有被选中的区域会被加热至熔锡状态，并被纳米波激励，所以对其他焊点没有任何的影响。

除了去气泡功能， HR600/2 VOIDLESS还具备诸多亮点。全自动对位系统避免了操作时的人为因素影响，免钢网印刷解决了返修器件小钢网印刷的痛点，焊接过程的全闭环控制保证了焊接回流曲线的精准实现，混合动力加热兼容了各种加热方式的优点。HR600/2 voidless还能实现返修过程的追溯，完全满足了工业4.0智能工厂的返修需求。