2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
2018年8月12日,美国伊利诺伊州班诺克本&"IPC&"国际电子工业联接协会"邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要,在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日,全程展示提高在业界的曝光率。
现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿,议题如下:
电子制造中的3D打印技术
印制板与元器件翘曲
粘合剂
失效分析
电子制造中的自动化技术
组装和返工工艺
工业4.0
底部填充
高速、高频和信号完整性
BGA/CSP封装
锡须
挠性电路
无铅制造、组装和可靠性
敷形涂覆
微型化
环境合规
面阵列/倒装技术/0201器件
封装与元器件
设计
LED制造
黑盘及印制板缺陷问题
经营与供应链
光电子
表面处理
PCB与元器件的存储及处置
质量与可靠性
焊接
回迁现象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件
印刷电子
清洗
电子迁移
埋入式有源/无源器件
山寨电子
侵蚀
PCB制造
电子制造中的石墨烯应用
精益6西格玛
光伏
纳米技术
测试、检测与AOI
电子制造服务
PoP
先进技术
2.5D/3-D元器件封装
RFID电路
HDI技术
枕头现象
堵塞 其它保护措施
可穿戴设备
机器人
投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.
IPC APEX展会演讲机会,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
关于IPC
IPC&"国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。






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