2018年9月13日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将于9月19日在东莞举办 低温焊接技术研讨会 。

棣属于麦德美性能解决方案公司的爱法组装材料，将会在会议上分享低温合金如何为客户有效地节能及节省成本的最新方案。会议的内容包括：

· 低温焊接合金的历史和概述

· 低温表面贴装工艺实践

· Alpha 第三代低温合金HRL1简介

· 低温焊膏成本减省方案

另外，该次会议还邀请了爱法的姊妹公司麦德美乐思电子解决方案介绍线路板行业主要的表面处理和其应用及个案分享，讨论DIMM 槽的可焊性问题、SMT 组装注意事项及 化金选择性孔环缺陷 (SAD)。

爱法组装材料的华南销售总监Andy Au Yeung说： 是次会议让我们华南的客户了解低温焊接技术的最新动向以及如何通过使用低温材料创造价值。体现了Alpha致力于通过让我们的客户了解最新的解决方案，从而帮助他们改进电子组装流程，包括降低能源成本和相关的环保负担。

如欲了解更多关于 Alpha的低温焊接方案，请浏览Alpha的网页。

关于爱法组装材料

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。

随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。

自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn