薛广辉

SMT China表面组装技术 技术总顾问

原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；

华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；

SMT China杂志社技术总顾问；

15年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问, SMT China杂志社技术总顾问。

议题

间歇性不良成因及对策之QFP

BGA功能失效之实验室分析焊点正常的不良产品

王文利

SMT China表面组装技术 技术顾问

科技部科技创新CEO特训营特聘导师；深圳市经济贸易和信息化委员会专家；10年以上大型企业研发及生产实践经验，10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。

肖建勇

SMT China表面组装技术 技术顾问

法雷奥（Valeo）汽车电子集团工艺专家，国际知名汽车电子企业工艺专家，资深电子装联技术实战专家；多年从事新项目新工艺的导入，尤其擅长汽车电子产品制造的现场工艺及生产质量提升管理及在自动化、智能化设备的应用设计、评估导入等方面有着丰富的经验。

廖小波

SMT China表面组装技术 技术顾问

中国电子科技网络信息安全有限公司；成都新欣神风电子科技有限公司副总工程师；从业表面处理及标牌、铭牌、印刷板极电装工艺四十余年；曾率队完成航空航天工业部工艺科研《不锈钢化学着色技术研究》，并获科技进步二等奖；曾受聘为某军工技工学校和某大学印制电路专业讲授专业课；曾剖析研发过印制电路化学镀铜生产线全套溶液及多项精细化工与表面处理溶液。

毛忠宇

深圳墨知创新科技有限公司 资深高级讲师

深圳市墨知创新科技有限公司资深高级讲师；电巢智库资深技术专家，20余年深耕电子科技行业的高速PCB、IC封装设计、仿真等专业领域；曾任职于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司CAD研发部经理及深圳华为技术有限公司及海思半导体有限公司负责项目及技术开发。

潘计划

长芯半导体 技术总监

从事SiP封装研发12年，主导完成数十款SiP封装产品的开发工作，产品涉及通讯、计算机、消费类电子、军工等领域；《IC封装基础与工程设计实例》作者之一。

徐兴福

励知科技总经理

射频高速PCB设计专家 射频百花潭公众号创始人；主编《ADS2008射频电路设计与仿真实例》、《ADS2011射频电路设计与仿真实例》、《HFSS射频仿真设计实例大全》三本行业畅销书。

刘府芳

东莞新能德科技有限公司（ATL子公司） SMT工程总监

拥有18年的PCB和SMT行业工程和制造管理经验，有丰富的SMT工艺开发和管理，设备维护，失效分析，精益生产，团队建设和管理等方面的经验。

张永泰

SMT China表面组装技术 技术顾问

香港恒生管理学院供应鐽研究小组特聘讲师；拥有20年PCB、LCD、LED、SMT行业整厂生产设备流程设置、优化、製程整合专业经验。致力于整厂生产设备流程，自动化、智能化、无人化解决方案的研发设计、规划实施及效益分析（智慧工厂规划）。

许琳

深圳迈瑞电子 资深工程师

资深工程师；曾在大型EMS工厂（IMI）从业14年，主要负责过程品质管理、工艺优化以及板级失效分析等工作；熟悉PCB、PCBA及整机的整个加工流程，拥有丰富的生产管理、品质改善、工程提升等实战经验，现为广东省电子学会SMT专委会委员，高级工程师，曾发表技术论文多篇。

张芸

SMT China表面组装技术 技术顾问

15年以上的SMT、PCBA生产、工程管理管理经验；对消费类电子、汽车电子(车联网、新能源三电控制系统）制造工程有深入的研究（环境、ESD、标准），对产品焊接的失效分析有较深入的研究，掌握产品的可靠性试验标准及条件，熟悉DFX运用及实施并对智能制造的方案制定及导入有较深入的实施经验。