十多年前，激光切割分板在电子组装行业是比较新奇的应用，但少数的行业资深人士认识到工艺方法、加工效果确实很不错，即便当时加工成本十分昂贵，但终有一些项目采用激光切割实现量产；随着以智能手机为代表的消费电子行业的飞速发展，组装要求越来越高，如今激光切割分板应用果然得到了突飞猛进的发展，并且势头越来越盛。
和传统的机械切割分板工艺（比较常见的是Punching和Router）相比较，激光切割分板有着非常明显的优势，比如：

■ 无物理接触，不产生机械应力

■ 形状任意，适合复杂结构

■ 切割缝细，电路板空间利用率高

■ 热影响区小，元器件、线路可以更靠近板边缘

■ 加工过程无粉尘，不污染环境，不污染电路板

■ 软件、硬件配套齐全，满足现在，面向未来，即插即用

■ 操作方便，管理容易，无忧服务保障，随时生产

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经过激光切割分板应用十多年的发展，这些优势早已众所周知，甚至已经成为很多电子行业设计人员和精密制造工程师们的首选。十多年的发展，工程师们从尝试、仅用来做样品、批量生产到近期开始提出更多、更高的要求。
首先是对于更厚材料的可加工性要求。由于对切割品质的坚持和追求，波长为355nm的紫外激光一直是电子组装行业激光切割分板的首选。由于激光功率的技术能力局限，决定了激光切割分板的效率不比想象的高，主流的切割分板PCB/FPC厚度在0.8mm以下。而近来越来越多的厚板（厚至1.6mm）在传统机械切割分板的时候遇到了品质问题，比如汽车电子行业，大家普遍对激光切割分板给予了厚望。应对这种新需求，德中技术超前推出的40W纳秒紫外或45W皮秒紫外，能够轻松切割更厚产品。

FPC切割案例：

PCB切割案例

另外，随着消费电子产品功能性能要求的提高，对激光切割的碳化以及热影响也提出了苛刻的要求；2年前，德中激光在全球行业内率先将皮秒紫外激光分板设备量产应用于全球顶尖的消费电子项目电子组装后分板加工。脉宽可窄至10ps的皮秒激光器，加工材料的热影响区几乎可降到零，边缘干净几乎无碳化的洁净加工。德中技术，成为了线路板行业内超快激光的领导品牌。

经历过成批安装，7x24小时运转，大批量、高标准、在线和离线生产的考验，德中技术目前有多种实用配置，既适于以质量、效率、成本优势对传统机械加工技术进行更新换代，也能满足国际顶尖机构各种高端产品需求。为了更好的专业服务于电子组装行业。