电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布我们将于2019年4月11日出席第三十三届CEIA中国电子智能制造系列论坛（郑州）。ZESTRON资深应用技术工程师吴明先生受邀围绕高要求电子产品可靠性发表《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。

在高端电子行业，一些具有特殊性能要求或其应用环境极其复杂的电子产品如医疗、汽车和航空领域，即使是制造中留下的微小缺陷也可能在使用中造成恶劣的后果。本场讲座将围绕生产工艺中的清洗环节，为您解析电子组装面临的失效风险、提出减小组装失效的策略以及提高组装长期可靠性的方法，同时与您分享相关案例。

我们真诚欢迎您参加此次论坛， ZESTRON工艺工程师乐于为您解决工作中的清洗难题。

会议地点：郑州市高新区科学大道97号 （郑州华智酒店三层）

会议咨询：王小姐 Luna.wang@zestronchina.com

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