PART1 选择松下的理由

　　伴随着5G时代的到来和市场需求多样化，智能手机行业正在不断进化。为何松下的实装技术和模范生产线长期备受全球智能手机制造商的青睐？答案在于——松下高超的实装技术和综合力。

　　即便生产动向和生产环境发生变化，松下的解决方案也能确保稳定的产量，在需求变更的智能手机行业也能灵活应对。

　　PART2 松下互联提案

　　根据松下多年来在全球各类智能手机制造中的经验，松下的解决方案有以下四大优势：高生产率、高精度与高质量、应对工序变化的解决方案、自动化与省人化。客户也对松下解决方案的表现给予了高度评价。

　　PART3 解决方案和产品推介提案

　　01 解决方案 

　　高性价比生产线

　　智能手机、PC、平板电脑等ICT行业不但追求高品质、高精度，还追求高生产率和低成本。该篇介绍应对这样的客户课题的实装生产线。

　　高精度实装的工序解决方案

　　随着发展趋于小型化、薄型化和高性能化，元器件的尺寸越来越小。该篇介绍0201元件在50μm间距实装这一难题的工序解决方案。

　　先进实装系统提案

　　针对智能手机/ICT，封装和LED显示器行业，特别是高难度基板，该篇介绍松下先进的实装系统——NPM-X系列和SPV-DC。

　　前沿实装头技术

　　该篇介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头，通用贴装头和多功能贴装头的特点。

　　02  产品     

　　多功能生产系统NPM-D3A

　　采用最新的16吸嘴贴装头V3

贴装头驱动部运动控制的进化

　　模块式贴片机NPM-DX

　　实装车间节省人力，提高产量

　　扩展面向Device行业的功能

　　多功能生产系统NPM-TT2

　　能够直接连于NPM-D3A/W2

　　供给部的规格能够选择与变更

　　模块式贴片机NPM-WX、WXS

　　扩大生产形式，支持多样化供应

　　实装车间节省人力，提高产量

　　综合生产线管理系统iLNB

　　通过将松下设备、其他公司设备和上级系统“连接起来”，实现生产线总体的优化。

　　APC System

　　采用最新的16吸嘴贴装头V3

　　贴装头驱动部运动控制的进化

　　实装MES软件PanaCIM-EE Gen2

　　对整个实装车间进行一元化管理，支持提升实装相关的各作业中的QCD。

　　【本文转自公众号松下电器机电，转载仅供学习交流。】