如何看iPhone17对PCB的需求？

01 iPhone 17低CTE玻纤布需求计算

工艺变化与主板设计：

iPhone 17采用INFOPOP封装工艺，其Soc芯片由台积电提供，该工艺特点为晶圆直接再布线后连接到主板，与传统手机厂单芯片封装再连接PCB的方式不同。

iPhone 17采用双主板设计，正背面各一块主板：第一块为5G射频模组主板，尺寸为20毫米×75毫米；第二块为主芯片主板，呈不规则L形，最宽处20毫米，长度约75毫米，窄处仅5毫米。

综合两块主板面积，第一块按20毫米×75毫米，第二块因不规则型按20毫米×75毫米的70%计算，最终主板面积约为255平方毫米，主板采用十层基板结构。这种设计使主板面积较单晶圆显著增大，驱动低CTE玻纤布需求增加。

单机用量与总量推算：

基于十层基板结构，单部iPhone 17低CTE玻纤布用量为：255平方毫米的主板面积乘以10层基板，转换为平方米后约为0.0255平方米/部。考虑PCB排版利用率（80%-85%）、高阶手机主板良率（鹏鼎、东山精密等厂商良率约85%）及CCL良率（约99%）等补偿系数，需将单机用量依次除以排版利用率（取0.8）、主板良率（0.85）、CCL良率（0.99），最终推算出材料端年需求量约为845万平方米。年需求量除以12个月，月均低CTE玻纤布需求约为70万平方米。

需求驱动因素补充：

低CTE玻纤布需求增长不仅来自iPhone 17，还包括其他领域：AR芯片出货量增加，GPU、ASIC芯片的ADF载板，以及英伟达研究的CoWoS封装（通过晶圆再布线连接PCB的中间载板）。这些领域均对低CTE玻纤布有需求，多领域需求叠加致近期低CTE玻纤布需求急速增加。

02 普通玻纤布需求变化分析

普通玻纤布类型与应用：

普通玻纤布包含1017、1027等类型，使用量较多。其中，1017多用于Pro系列产品，规格多为25 30微米；1067根据不同填胶量，介厚约50微米。其应用场景广泛，包括常规RC载板、BT载板，以及手机HDI主板、存储载板等。

iPhone 17需求变化：

iPhone 16普通玻纤布单机用量约0.3平米/部。iPhone 17层数可能增加，但引入LCD波纺替换普通波纺，两种因素综合影响下，普通波纺需求变化一正一反。考虑到LCD波纺使用降低普通波纺需求，且iPhone 17较薄，整体对波布层数使用量降低，推算iPhone 17普通玻纤布单机用量乘以0.8系数，约为0.24平米/部，较iPhone 16有所降低。

03 玻纤布供应格局分析

低CTE玻纤布供应商：

国内低CTE玻纤布供应商方面，目前宏赫科技已开始逐步向该方向进行小量生产。

超薄布（1017/1067）供应商：

超薄布（1017、1067）全球供应商分布及市场份额方面，日系供应商主要是日东纺和阿萨伊，其中阿萨伊占比约60%，日东纺占比约20%-30%；国内供应商有宏赫、泰波。在产品类型偏好上，高阶产品（如PT载板和高阶HDI）通常采用日系材料；国内厂商（如生益、南亚新材）的产品约60%采用宏赫的材料，约30%-40%采用泰波的材料。

价格差异与占比：

不同类型玻纤布价格有差异：1017电子布海外约120元/平方米，国内约90元/平方米；1067电子布国内常规约60 70元/平方米。在iPhone 17中，1017主要用于薄PP，1067用于新版，估算1017用量占比约70%。

04 低CTE玻纤布供应与扩产

当前供需状况：

当前低CTE玻纤布实际需求量接近100万平米/月，海外供应量约六七十万平米/月，供应紧缺。扩产计划：扩产节奏上，日系厂商（如阿扎伊、日东坊）较保守、扩展慢，无明确扩产计划，年增长约15%；国内厂商宏和、泰波自2024年底及2025年积极扩产，宏和在黄石工厂已释放前期产能，每月新增约5万平米波布产能。

05 M9材料研发进展与趋势

M9材料研发方向：

M9材料研发围绕两大方向。一是波布替代，用q布替代传统波布，不过q布加工难度大、良率低、成本高，且弹性模量小、硬度强，在机械加工（尤其PCB激光打孔）时对孔间距要求严苛，需深入研究。

二是树脂改良，对传统环氧树脂改性，应用含氟类环氧树脂及PTFE材料，通过材料特性降低DKDF。另外，PTFE材料多层混压信赖性难克服，目前仅少量用于背板测试，批量使用预计要到2026年第四季度之后。

M9价值量提升：

M9材料价值量较M7/M8显著提升，原因如下：q布是M9重要组成，单平米估算至少200元；铜箔方面，M9可能采用HVRP4，每千克约2500元；树脂升级为PCH和EX类碳氢树脂；填充料上，球形硅粉粒径从10纳米缩至1纳米，粒径均匀性提高。总体来看，M9材料整体价值量较M7/M8至少提升50%以上。

在明年出货量2.23亿部手机的情况下，ISLP工艺对CTE布的需求如何？

A: ARM17对应A19芯片，采用N31增强型系列，专为超薄机身设计。苹果Soc采用台积电INFOPOP封装，与传统单芯片封装不同，主板区域通过晶圆再布线连接到主板，导致主板材料使用面积大于单个晶圆。iPhone 17采用正背面两块主板，尺寸分别为20毫米×75毫米和不规则L形，综合面积约255平方毫米，为十层基板。每台手机CTE布使用量为255平方毫米×10层÷10^6=0.0255平方米，乘以2.23亿部出货量可得总需求量。此外，AR芯片、GPU、ASIC芯片及英伟达cover封装等领域需求增加，导致CTE布供应紧张，主要供应商为阿萨伊、制冻坊，国内宏赫科技小量生产。

low CTE布的需求计算中是否包含良率补偿概念？

A: low CTE布需求计算需考虑多环节良率补偿：原材料需求计算以单机面积0.0255为基础，依次除以PCB排版利用率、高阶手机主板良率、CCL Prepreg良率，若涉及生产瓶颈，还需进一步除以波布厂自身制作良率，通过上述步骤综合计算得出实际原材料需求量。

AI服务器和交换机对LCP到PCB的需求增加量是多少？

A: 该需求增量基于英伟达内部设计路线图的推算。原设计中，computer模块采用ADF窄带封装两个GPU和CPU，封装后通过computer连接；当前研究方向是使用中间HDR板转换为SLP，取消三块ADFG板，减少subtrade使用量。同时，因晶圆膨胀系数较小，传统波布无法匹配PCB需求，需将中间芯板的两到三层波布更换为LCD波布。根据爱美达路线图，7月开始预演，12月预计有进展，若研发顺利，明年6月英伟达服务器主板设计或采用该方案，从而匹配需求数据。

iPhone的PCB板上普通布的需求量是多少？

A: 1017、1027等普通布应用广泛，涵盖常规RC载板、BT载板、手机HDI主板、窄板、BT基板及存储等场景。其中1017主要用于Pro机型，常规规格以25-30微米居多；1027根据填胶量不同，介厚约50微米。由于应用范围广泛且无指定采用场景，具体需求量难以推算，未进行特别核算。

iPhone 17相比上一代对普通波布的需求量是否增加？

A: iPhone 17引入LCD波布后，层数增加与LCD替换普通波布的影响相互抵消，对普通波布需求影响较小。原普通波布用量为0.3平米/台，当前因LCD波布用量降低及机型更薄导致波布层数减少，预计用量系数约为0.8，即0.24平米/台。

1017电子布的价格是多少？

A: 1017电子布海外常规产品价格约为120元/单位，国内价格约为90元/单位。

1017电子布的市场供给格局、主要供应商及份额情况如何？

A: 1017电子布属于较低端的CDE波布，主要供应商来自日本和中国内陆。日本主要供应商为日东纺和阿萨伊，其中阿萨伊占比约60%，日东纺占比约20%-30%，主要用于高阶产品。国内主要供应商为红河和泰波，在生益、南亚新材等企业的应用中，红河占比约60%，泰波占比约30%-40%。具体供应商选择需结合产品类型。

1067电子布的价格大致为多少？

A: 1067电子布价格约为100元左右。

国内1067的常规售价是多少？

A: 常规10V7的售价约为六七十。

当前1017与1067在iPhone 17中的占比情况如何？

A: 目前无明确数据，仅能通过应用场景估算：1017主要用于Pro版本，1067用于新版机型，其中1017占比至少70%，1067占比约20%-30%。

除CTE 1017与1067外，剩余材料是使用普通glass还是更高级别材料？CTE 1017与1067是否属于超薄布范畴？

A: CTE 1017与1067属于低介电材料，用于将晶圆封装在SRB上，对CP有一定要求，其等级较高，与常规BT载板使用的布类似。

iPhone 17预计何时开始向下游采购CTE及1017、1067两种布？

A: 苹果当前已要求供应商启动备货。

iPhone 17的备货订单量大概是多少？

A: 根据供应链信息，iPhone 17全球备货量邀约为1.2亿台，涉及常规版、Pro、Pro Max三个版本。由于CCL与LCD波布物料紧缺，苹果已安排人员常驻日本跟进供货，目前正储备相关物料。

PCB下游主要供应哪些客户？针对DK1、DK2、CTE及q布的需求，主要供应商及各自份额情况如何？

A: PCB下游客户类型需结合产品类型区分：ABF载板方面，芯板主要供应商为丽思诺克或MGC，外部使用阿基莫多薄膜，玻纤玻布为劳斯列，搭配阿萨伊的劳斯列玻布；BT载板主要用于存储类产品，常备库包括1017、102、1027、1067等，材料为R3E至尊版，国内低端DDR、SDSSD及蓝牙芯片使用红河、泰波的材料，国外订单主要采用日本MGG材料及R31玻布；高频高速PCB基板以斗山为主，玻布为日东纺二代low PK玻布，国内自去年12月起开始认证该类型玻布；普通消费电子PCB材料采用台光、生意等，玻布国内以宏和、泰波为主，海外部分使用日东纺。

不同产品对玻布需求差异显著：手机消费电子芯片用超薄布、LOCD及CTE玻布，ABF载板大芯片用LOCD玻布，普通手机主板旗舰机型用日本玻布，普通机型用国内普通玻布及low TK二代玻布。

此外，M9材料研发有两种方案，一是用q布替代传统玻布，二是树脂改良，若研发成功，Ruben项目将释放更低阶DKDF玻布需求，且q布因低CTE特性可能在Cover封装中大量应用。

M6至M8级别及M9材料在采购量中的占比情况如何？

A: 单个公司的采购比例不具普遍代表性。以MV主板为例，M6材料占比约40%，M7占比约50%为主，M8占比约20%-30%。Meta、谷歌等企业的高多层板通常在信号层使用M7或M8材料，非信号层则使用M4-M6材料。具体占比需结合产品类型分析。

PTFE材料在马9等场景中的应用情况如何？当前行业及相关项目进展如何？

A: PTFE材料主要应用于背板领域，目前相关研发项目包括珠海景旺、东山精密与NV合作开发的Roping Ultra高多层背板，目标是替代高速中心的铜缆。该产品预计2026年第四季度发售，当前仅少量背板处于测试使用阶段，批量应用需待明年后明确。

填充料在M9、M8及更早型号产品中的单位用量及价值量情况如何？

A: 关于价值量暂无明确数据。填充料方面，随着线路板线路等级提升，对填充料的粒径统一性及单个粒径大小要求逐渐提高。例如，PCB发展至SLP及更高阶杂板时，填充料粒径要求从原来的10纳米降至ADF杂板的1纳米单一水准。目前填充料主要从日本采购，但具体价值量尚不明确。

正交换版中PTFE与Q布结合碳性树脂两种方案的各自优势是什么？从工艺及未来性能角度看，哪一种更占优？

A: PTFE与Q布结合碳性树脂是两种不同方案。Q布加改性树脂可满足高频高速通讯需求，在材料特性研究上投入更多，成功性高于PDA和Fe；PTFE因业内已有使用经验具备一定优势。但Q布加感应环氧树脂在M9材料研发中虽处于早期阶段，当前设计测试结果显示其成功性更高，因此更受倾向。

M9材料相关方案的良率及加工难度情况如何？此前提到的78层板良率不到30%的情况是否有变化？

A: 78层板整体良率确实不到30%，但问题并非单纯板子良率不足，核心在于PDFE材料在多层混压时存在难以克服的信赖性问题。

一台手机的布线布整体用量是多少？

A: 一台手机的布线布整体用量约为0.25~0.3平米。

若将手机所有布线布整体打包计算，单位面积的均价水平如何？

A: 手机布线布单位面积均价约为110元。

每台手机用量0.25~0.3对应的售价110元是否为海外市场价格？

A: 用在iPad上的产品目前主要面向海外市场。

该产品是否从17开始使用并发生新变化？此前的情况如何？

A: 17引入的产品价值量更高，包含更为紧缺的low CD部件；16的产品除传统e class外，还使用超薄布及相对低丝滴的1067薄布。

整体来看，玻纤布布种在行业采购时，核心布厂的供应商份额大致情况如何？

A: 目前波布采购主要以日东纺和旭化成为主，其中日东纺占比约60%-70%；用于消费电子的low CD玻纤布主要由旭化成供应，占比约60%-70%；非指定客户会使用部分国内供应商。CDL玻纤布主要使用生益、南亚新材，松下也开始使用红河、泰波等，但占比较少，整体仍以日系供应商为主。

当前市场对波布的需求月产或年产规模如何？阿萨伊、安尼托博、台博等厂商是否有扩产计划？

A: 当前波布市场月产出接近100万平米。日系厂商如阿萨伊、日东坊扩产态度保守，虽面临供应紧缺但扩产速度较慢；国内厂商如红河、泰波自去年底至今年积极扩产，其中红河在黄石工厂前期已释放5万平米/月的波布产能。日本厂商无明确扩产计划，年产能增幅约15%。

当前劳斯第一的实际需求量是否为每月100万平米？海外地区当前产能约六七十万平米且后续扩产计划是否较为保守？

A: 当前劳斯第一的实际产出接近每月100万平米。海外地区扩产计划较为保守，扩产速度偏慢，日本地区无明确扩产计划，年增幅约15%；国内红河、泰波则于去年底至今年积极扩产，其中红河黄石工厂已释放每月5万平米的波布产能。

目前全球LCT需求约100万米，苹果新增每月70万米的需求，该部分需求由哪些供应商供应，国内厂商能获得多少份额？

A: 无法明确宏和具体获得的份额。目前苹果LCT需求主要由阿萨伊和宏和供应，其中宏和为新进入供应商，主要覆盖虚拟化领域。由于苹果抢占low CD CCL材料，MDC、抖山、利孙诺克等供应商的交期延长至15周以上，MGC材料交期从一个半月延长至三个半月。苹果已派工程师每周驻MGC工厂协调供货。整体供应结构以r3e为主，宏和为辅。

当前单个iPhone的公布用量为0.25平方米，iPhone 17中新增low CTE的用量是多少？

A: 目前推算iPhone 17中新增low CTE的用量为0.0255平方米。

单个手机中播布的总用量是否为0.25？

A: 单个手机中播布的总用量为0.25~0.3平米。

iPhone 17中的1607这两个型号是否仍在使用？

A: iPhone 17中的1607这两个型号仍在使用，其中1017为主力型号。由于iPhone 17采用A19对应增强型超薄芯片及超薄机身设计，偏薄的郭布使用量较大。

iPhone 17中增加低CT材料用量的核心原因是什么？

A: iPhone采用INFOP封装技术，其机身持续变薄但性能不断增强，导致刚性不足。传统胶布在薄型场景下的热膨胀系数无法匹配H9等大芯片及高端芯片需求，因此需降低SRP主板的CT1，从而在主板核心区域引入低CT波纸。

iPhone 17是否直接将存储与芯片封装在SLP上，而iPhone 16尚未采用该封装方式？

A: 此前已采用类似封装方式，但因当时封装厚度及单芯片性能需求较低，未形成明确技术路径。当前因手机性能提升及机身厚度要求降低，需采用更低CD值的材料。1067材料属于低阶CD材料，但CD值尚未低于3.4。

新一代芯片性能更强导致封装尺寸增大，是否需要更薄的材料？

A: 新一代芯片封装时，其内部基板的厚度比M16薄，约为原来的1/2。

iPhone 17每部手机使用的布总量为0.25平方米，其中楼梯梯布占0.0255平方米，该类布的单价是多少？

A: 目前low CD1波布的平均单价为145元人民币每平方米。

未来需求大于现有产能的情况下，相关产品是否存在涨价可能？若有，预计涨幅多少？

A: 当前产品价格已较普通玻纤布高出2-3倍，且2023年至2024年已进行过价格上调。当前核心矛盾是产品短缺而非涨价。国内新进入者以拓展供应链为目标，涨价策略不适用；传统供应商因产品紧缺且技术成熟度高，存在涨价动力。但具体涨幅难以预估，因lost e、lost GDF等产品均处于短缺状态，厂商需根据不同产品毛利率调整窑炉生产优先级。

明年AI芯片预计量将翻倍增长，日系厂商产能扩展幅度约15%，AI芯片载板材料是否使用LOCT？

A: AI芯片载板中仅中间芯板使用LOCT材料，ADF载板不含波布，仅中间BT芯板使用波布。

AI芯片用芯板通常有几层？

A: 通常芯板厚度为300微米或450微米，其中300微米芯板对应两到三层布，450微米芯板对应三到四层布。

载板层数为10层、14层或更高时，300微米与450微米芯板分别对应使用LCT玻璃的层数是多少？

A: 以MV的20层ADF载板为例，中间芯板使用波布，层数为三层。

在可比口径使用新版的情况下，明年可能不仅苹果使用，LCD需求较大且AI芯片出货量可能翻倍增长，这对涨价的确定性是否更大？若涨幅难以判断，预计何时能看到涨价？

A: 若涨价启动，预计今年三四季度开始，通常提前两个月发出涨价通知。对于国内如红河、泰国等企业，即使不涨价，也可能因产能扩充较快、供应量不足而更易实现上量。

日东纺今年已发布20%的涨价函，在此基础上，三四季度是否可能有进一步涨价？

A: 日东纺20%的涨价函针对law DKDF产品，law CDE产品暂无明确涨价信息。

传统一格拉斯的单价大概多少钱一平米？

A: 传统一格拉斯因等级不同，单价约为40-50元/平米。

LCD载板的主要应用场景是否为射频模组载板与主芯片SoC载板？苹果设备中DRAM与NAND是否需使用BT载板而非LCD载板？

A: 苹果设备中DRAM采用与SoC主芯片直接封装的方式，作为上盖堆叠于主芯片上方。以iPhone 16主芯片拆解为例，逻辑芯片A18位于底层，上层三层均为DRAM，因此无需使用LCD载板。

land部分是否需要使用low CT布？

A: land部分较小，采用三层ETS基板，使用三次满钉工艺，用量较少，对应的单芯片面积约为单个晶圆的1.2倍。

land的面积及长宽规格是多少？

A: land通常为0.8厘米×0.8厘米的长方形尺寸，采用三层超薄基板，厚度约为0.08。

8毫米×8毫米的三层结构面积，通过÷10⁶的计算方式是否可行？

A: 该计算方式可行，结果数值较小。

1017与1067材料在超跑部的具体应用位置是什么？

A: 超跑部材料主要应用于主板，其中LCD通常用于芯板的飞信号层；常规基板则使用1017薄介厚波布作为增程材料。手机的VCM、电源管理器等部件也主要使用1017材料。

除载板和主板外，其他高规格基板使用的基板材料是否为超薄布？

A: 该类基板使用的材料并非非常超薄，属于较薄类型，典型材料包括1017与1027。

当终端客户下达100万平米订单时，向CCL下单的供应链管理放大倍数通常为多少？

A: 备货放大倍数通常与工厂良率水准相关，对于东山、鹏鼎等客户的高阶手机主板产品，放大倍数一般在80%左右。

板厂在接收终端100万平米订单后，考虑良率、安全库存、损耗及交期等因素时，订单量通常会放大多少百分比？

A: 订单量放大需结合寄存仓模式判断：若供应商支持寄存仓，板厂通常建立至少半年的安全库存；若项目采用MTT材料且供应商不配合寄存仓，板厂一般备两到三个月的安全使用量。

上游CCL、树脂、铜箔、玻璃布等材料的保质期是否为一年且通常多备三个月库存？

A: 树脂、玻纤布不会直接为板厂提供保护，仅CCL作为直接供应商参与。CCL保质期为一年，Prepreg对外公示保质期3个月，实际在0-5℃冷藏条件下可存放6个月。库存储备方面，CCL通常储备3个月安全库存，Prepreg通常储备一个半月安全库存。

PCB制造中四层增层材料具体指什么？

A: 以10层板为例，中间层为芯板，正背面各四层的增层材料为半固化片，其组成成分为树脂加玻纤布，不含铜箔。

半固化片的保质期是多久？

A: 供应商给定的保质期为3个月，业内常识显示在0~5度存储条件下可延长至6个月，因此行业普遍定义保质期为3至6个月。

马久材料早期因Q布易断裂问题使用受限，目前该问题已充分解决，后续使用Q布的概率是否较大？涉及马久材料时，树脂配方中碳氢+BCB相较于单纯碳氢或环氧树脂的配方变化，其价值量或用量提升情况如何？

A: 马久材料后续使用Q布的概率较大。从价值量提升角度看，Q布单平米价格估算至少200元，显著高于传统low DK电子布的120-145元；铜箔方面，马9可能采用HVRP 4，其价格约2000-2500元/千克，高于传统HVRP二、三代；树脂从环氧树脂升级为PCH和EX，但具体价格信息有限；球形硅粉用量翻倍，且粒径更小、均匀性更高，价值量同步翻倍。综合来看，马久材料整体价值量较马七、马八至少提升50%以上。

苹果手机单机波布的价值情况如何？此前一台苹果手机的波布成本是多少？iPhone 16至17机型单机波布成本是多少？波布价值量提升了多少？

A: 此前苹果手机单机波布总成本约为20-30元，计算依据为平均波布面积0.25-0.3平米，单价80元/平米。iPhone 16至17机型因新增low c波布，单机波布成本增加约4-5元，价值量提升幅度约10%。

原单机成本是否约为二三十元？

A: 原单机成本基于平均波幅0.25~0.3平米、80元/平米测算，约为二三十元。当前新增low c波布后，单机成本增加约四五元。具体数值需结合0.025与0.25等参数进一步换算，当前暂未明确。

红河在苹果供应中的单机价值量是否相当于10%-20%的提升？

A: 可能高于10%-20%。当前苹果供应链中劳斯第一话和波布更为紧缺，而传统波布有其他供应商。若红河获得LCD供应资格并调整产能结构转向LCD生产，其利润水平将进一步提升。

红河利润水准进一步提升的关键是否在于其能获得的LCD供应份额？

A: 是的，红河利润水准进一步提升的关键在于其能获得的LCD供应份额。

苹果17使用的low CTE与CTE材料总占比约为多少？

A: 与普通波谱相比，LCD占比约为1/9。

苹果17使用的low CTE与CTE材料占比大概是多少？苹果16使用的布价值量是多少？苹果17的布价值量较16增加了多少？

A: 与普通波谱相比，LCD占比约为1/9；关于苹果16布价值量及17增量的问题此前已讨论过，具体数据可参考之前的讨论内容。

1017与1067在苹果16与17中的用量是否有变化？

A: 数据显示，1017用量增加约10%，1067用量略微降低约5%。

1017与1067在苹果16及苹果17中的用量是否有变化？

A: 1017用量增加约10%，1067用量略微降低约5%。

苹果手机主板中使用CPU部的比例是否约为1/3？

A: 1/3的比例不准确，整体用量原为接近0.3平米，当前low c用量仅0.025平米，约为原用量的十分之一。

1017布种用量增加10%、1067布种用量减少5%，是否因1017性能更优或存在替代关系？此外，红河历史上这两款布种价格未达当前水平，是布品种理解偏差还是其他因素导致价格大幅提升？

A: 1017价格相对较高，1067价格较低，因1017厚度更薄，布种尾数对应厚度等级。

1017布种计划增加10%、1067布种减少5%的调整是否因二者存在替代关系？历史上红河公司这两款布种价格未达当前水平，其价格大幅提升的原因是什么？

A: 1017与1067存在替代关系，1017价格较高、1067价格较低，主要因1017厚度更薄，布种尾数代表厚度等级差异。

海外采购占比是否超过70%？国内除宏和外是否有其他主要供应商？

A: 国内除宏和外无其他主要供应商，泰波为较多采用的国内备选供应商。

后续红河与泰波的供货量会相差不大，还是红河的供货量会更多？

A: 从当前情况看，红河的推进速度相对更快。

陡山、台光是否主要供应LDK布？GB300在纯电车中是否搭载CDE布？

A: 陡山、台光主要供应LDK布。GB300目前明确使用二代low CD low DK布。low CD布因cover工装对PCB的CDE要求提升，若cover封装在NV进一步放量使用，low CD布将成为新增长点，最快需等到12月后。GP300与GB200均用于compute tree+switch tree，使用M7/M8材料，对应二代布。

当前手机端CT月用量约100万，明年需求量预计是翻倍还是更高水平？

A: 当前100万月用量的CT主要用于消费电子驱动场景。若明年Rubin上确定使用cover封装技术，则lotus布的需求量增幅将超过两倍。

AI服务器增量按面积乘以层数计算预计为1000万笔，交换机增量可能为100万笔，两者相加后每月接近100万笔的估算是否准确？

A: 未对该数据进行整体核算，基于此前提及的三方面因素，若仅考虑消费链，增量可能翻倍；若纳入AI相关增量，则增量将超过翻倍水平。

华为及其他厂商是否会使用相关产品？

A: 华为麒麟芯片采用三层ETS，仅单芯片对应，主板不使用；华为与高通均采用晶圆和白板封装后焊接至PCB的方式。

华为与高通在芯片封装至PCB的路线是否一致？

A: 华为与高通均采用晶圆和白板封装后焊接到PCB的路线，用量局限于对应的BT载板。

APU与GPU封装载板此前的用量情况如何？

A: APU与GPU封装载板此前的用量总数未计算，难以核算，因当前CPU、GPU新版中间载板均使用多晶硅材料。

APU GPU封装载板的当前用量及PCB或交换机使用时的增量情况如何？

A: 当前用量初步判断为100万米，若PCB或交换机使用该载板，用量将乘以2至200万米，此计算方式可参考，实际用量可能更多。