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​利用直接金属化技术解决 PCB供应链环节问题
  2024-01-29      113

文章来源:麦德美爱法电子微信公众号

在满足当今全球电子市场对印刷电路板 (PCB) 的需求方面, 供应链管理发挥着至关重要的作用。在制定一个稳健的供应链战略时必须考虑到许多复杂的物流问题,从劳动力成本和交货时间到地缘政治局势关系和环境影响,挑战众多。

  

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由于其低成本的劳动力、丰富的自然资源、政府政策的支持以及大量的基础设施投资,中国长期以来一直被认为是PCB生产的“首选供应商”。他们所建立的电子制造业可以很好地服务于全球电子市场。然而,最近的地缘政治事件凸显了把中国作为单一的PCB 来源供应商带来的重大物流风险。

最近美国对中国的贸易制裁以及因 COVID-19 大流行而实施的封锁严重影响了中国的电子制造业,导致了严重的供应链中断,这促使许多电子公司将目光投向其他地方,通过将部分 PCB 制造转移到泰国、越南、马来西亚和印度等其他国家来减少对中国的依赖。

不久前,我与全球PCB供应链管理行业的同事们谈论了他们最紧迫的问题,他们坚信将PCB产能迁移到中国境外来发展多元化供应链是他们目前面临的最困难的挑战。此外,鉴于当今的快节奏且激烈的行业竞争,他们都具有极强的紧迫感,需要快速做出战略决策并实施变革作为新的“中国加一”战略的一部分。

考虑到所涉及的时间、劳动力和资源密集型操作的特性,将 PCB 生产转移到新的工厂感觉是一项艰巨的任务。其他潜在的环节影响也越来越明显地表明,“新常态”将使可持续性和资源节约成为重中之重。PCB 供应链上的许多领域在可持续制造方面都存有改进的空间。例如,化学镀铜是使 PCB 板上的通孔和导孔导通的传统方法,这流程需要对基础设施进行大量投资,并使用大量的水、能源和有毒的化学品。

化学镀铜

对于那些没有使用过化学镀铜工艺的,这是该过程的概述:

它在 PCB 内创建导电路径以建立层与层之间的电连接。在此过程中,铜和钯以化学方式沉积到钻的小孔中,这些小孔穿过两个或多个相邻层以形成通孔。通孔使电信号和电力能够从电路板的一层传输到另一层。在化学镀铜工艺之后,PCB 会经过电镀铜工艺,将铜层镀至最终所需的厚度。

 虽然化学镀铜被广泛使用,但重要的是要认识到它会产生大量的有毒有害的危险废物, 包括含铜的废水和甲醛。这些污染物如果得不到有效管理和处理,将对水质和水的生态系统的平衡构成重大风险。行业内必须广泛审视可持续性和供应链问题。

直接金属化 - 化学镀铜的更环保、更精简的替代方案

在我的工作中,我与客户的工程团队和供应链经理们一起将数百条 PCB 生产线从传统的化学镀铜工艺转换到直接金属化工艺。在 MacDermid Alpha,我亲眼目睹了众多公司获得了直接金属化工艺带来的高价值的利益回报,这包括可以高效、经济且环保地迁移到新工厂的优势。从化学镀铜过渡到直接金属化技术的主要优点包括:

• 直接铜和铜的接合。

• 删除了几个耗时的流程步骤。

• 减小了生产线的尺寸和设备成本。

• 减少了Void等缺陷,提高了可靠性/信赖性。

• 能源和水的使用量大幅减少。

• 消除了有毒化学物质,包括甲醛。

• 不需要使用贵金属,例如钯。

• 降低职业健康风险和生态影响。

无论是在同一个工厂中过渡到直接金属化,还是迁移到新的地址以解决行业不断变化的全球供应链压力,直接金属化都能提供企业成功所需的可靠的、经济高效的解决方案。

与专家合作

面对复杂的物流和地缘政治挑战,当今全球电子行业通常需要做出艰难的决定, 选择将生产能力转移到新的工厂以减少对单一供应商或地区的依赖就是其中一项重大而且艰巨的任务。

与 MacDermid Alpha 等专家合作可以简化这一转变。 我们已帮助数百家公司将其 PCB 生产线转换至直接金属化以确保供应链而取得了成功,同时提高其能力以满足下一代电子设备的需求。我们最先进的直接金属化技术非常适合用于制造所有类型的电路板,从简单的通孔到复杂的高密度互连 (HDI) PCB,包括柔性、刚柔结合和新型混合电路板。我们先进的材料、工艺和设备的开发符合我们公司对环境可持续性和可靠性的承诺。

MacDermind Alpha 

在 MacDermid Alpha 这样一家以环保作为己任的高科技公司工作,增强了我对环境管理承诺的信心。我对积极参与旨在解决供应链问题、同时提高职业安全和环境可持续性的项目感到非常自豪。这次旅程不仅让我充满了成就感,而且还强化了在追求更加可持续和环保的 PCB 制造供应链时认真决策的重要性。

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