(Waterbury, CT USA) – 2021年7月27日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表一篇技术论文:“两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用”。

电子组装开发人员有各式各样的材料和工艺选择，包括线路板材料、阻焊层、层压板的Tg 、元件、表面处理、组装材料和制造设计（DFM）工艺条件等等。尽管选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素，但表面处理的选择同样重要，应该在这方面多加留意以进一步提高性能。这篇技术论文:“两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用”研究将探讨表面处理的因素，例如IMC的形成、空洞、焊料扩散等，这些因素均有助提升可靠性。

麦德美爱法的资深技术服务经理陈嘉贤先生將在8月25日(三)上午11:55，于深圳会展中心发表演讲。

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SMTA华南高科技会议

讲题: 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用

讲者:陈嘉贤 -资深技术服务经理

日期/时间: 2021年8月25日 (三)/ 上午11:55-12:30

地点:深圳会展中心,1号馆, 1A80展位

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics，Electrolube和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，麦德美爱法提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。