Indium的高级技术支持工程师Kenneth Thum将于美国东部时间1月26日星期二晚上8点（新加坡时间1月27日（星期三）上午9点）通过WebEx举办InSIDER系列网络研讨会，探讨无铅焊料合金的发展趋势。。

小型化一直是，并将继续是电子工业的一个挑战。装配变得越来越复杂，组件间距也在逐步减少。随着更多的裸片和组件被封装到更小的封装中，对高级封装的异构芯片整合的需求越来越大。然而，在某些封装设计中，锡膏印刷并不总是可行的，锡膏点胶可以作为锡膏沉积的替代方法。超细锡膏点胶只有通过点胶设备与焊料的正确组合才能实现。在“用于异构芯片整合的超细锡膏点胶”中，主持人Kenneth Thum将讨论不同的点胶设备技术和重要的锡膏特性，以及分享如何实现一致的细点点胶的解决方案和步骤。

Indium 的InSIDER系列是一个免费程序，旨在通过虚拟平台提供专家技术内容、分享行业知识并促进专业发展。当前和将来的网络研讨会可以在www.indium.com/webinar上找到。

Thum协助马来西亚北部和泰国的客户解决问题，并为Indium的全系列产品提供技术支持。他在PCBA组装和IC封装方面有超过10年的经验。Thum在马来亚大学获得计算机辅助设计和计算机辅助制造学士学位。此外，他是注册SMT工艺工程师。

报名参加Thum的网络研讨会，请访问www.indium.com/webinar。网络研讨会链接将在活动当天与注册人共享。注册者必须使用公司的电子邮件帐户，以避免Indium的垃圾邮件过滤器。这是一个先到先得的活动。

Indium是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂、铜焊热界面材料、溅射靶、铟、镓、锗和锡金属及无机化合物和NanoFoil®。公司成立于1934年，在全球设有技术支持，并在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。

有关铟公司的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至jhuang@indium.com。