一场研讨盛宴，一行匠人共奋。5月15日，由《SMT China表面组装技术》杂志社精心筹备，VCAM和德国SMT公司倾情助力的一步步新技术在线研讨会，围绕“回流焊接工艺优化方案”主题酣畅放送智囊新观点，六百余位观众在线联动，零距离体验大咖技术点睛。

在开场致辞环节，VCAM总经理陈仕健提前引爆了首个福利，该公司特别发布的新品RCMK——一套针对SMT行业中热风回流焊接设备性能的专用测试套件，已经登录SMTC产品试用中心，现在免费申请就有机会感受黑科技的别样魅力。

夏永祥：设备厂商不会闭门造车，根据客户需求改善工艺

德国SMT公司是全球首家研发生产真空回流炉的公司，苏州爱思姆特机械设备有限公司是德国SMT公司中国分公司，总经理夏永祥坐镇直播间，为大家详细阐述真空回流工艺。

夏永祥总经理研讨直播截图

众所周知，空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，随着空洞率的增加，芯片表面温度及器件热阻。夏永祥总经理表示。“传统的焊接气泡空洞率是20%~25%以内，空洞率IPC标准也是制定在25%。但是基于工艺方面的有效控制，目前要求空洞单个投影面积小于芯片面积的5%，整体气泡率控制在10%。”

那么，想改善气泡问题，在现有炉子的基础上做改善，可否有效？夏永祥总经理站在客户的角度，抛出这一命题，随后从提高最高温度，调节焊接时间，调整预热时间等多个维度进行试验分析，结论是均达不到“由量变到质变的改良效果”。

“所有设备厂商都不会闭门造车，而是根据客户需求改善工艺。”夏永祥总经理说。为了真正应对新的空洞率要求标准的技术挑战，夏永祥总经理在直播中视频分享了真空回流炉。据介绍，这款延续德国SMT超过十年成熟技术优势的设备，能够显著提高焊接可靠性，实现单个焊点小于1%，整版小于5%。相比普通回流焊，真空回流焊在满足锡膏的工艺风险防范，cycle time的控制以及对元器件的影响方面，都有突出优势。

薛广辉：门道藏在细节里，做好日常基本功

回流焊接（Reflow）是电子产品生产工艺必备制程，因其过程不可见，业界常常称谓“黑匣子”。在薛广辉老师在开场深入浅出地阐述Reflow的基本原理，即：风扇吹着风流动，加载板子经过加热器，轨道上下热风传递给产品，锡膏融化，完成焊接。

为了掌握真实的焊接温度及参数，一般需要测炉温。薛广辉老师贴出来一张炉温测试曲线，看似平滑上升的曲线其实有数个下降“缺口”，针对这个“常常被客户屏蔽实则正常的情况”，他指出：第一加热器和第二加热区有回风口 因此测试出来的温度曲线有稍稍下降，降一点是正常的。客户为了好看，屏蔽了这一点，整体看着更平滑。

薛广辉老师研讨直播截图

谈到如何根据工厂拥有的设备特性设置温度曲线时，薛广辉老师特别告诫听众首先要做好两项基本功，第一，将公司炉子的性能测一遍，要用好炉子，先了解清楚炉子；第二，学会看懂炉温测试报告，比如热冲击的时候，两根线拉得越大越好，表明加热效率高；热均匀的时候，两根线最好能重合。

薛广辉老师层层剖析热冲击性能与热均匀性如何影响焊接过程，最后得出一般结论：热冲击大了好；风速越大，相同设置温度，加热效率越高，实测温度越高；风速大，大容量期间加热小姑更佳。

在最后部分，薛广辉老师从墙壁效应与虚焊、墓碑、飞件，由堵塞造成的热风不均匀，轨道变形与掉件，链条不抖动，PCB爬轨道等实际案例入手，阐明焊接不良与设备性能的关系，并提出优化方案。

课上听得不过瘾，课后追着问，是不是像极了学生时代的熟悉场景。今天的研讨会，小编就注意到这样一个有意思的现象，两位专家导师即使直播结束，也依旧活跃在提问区里，对听众的问题一一尽心解答。

研讨干货分享之后，按照惯例，就是同样精彩的抽奖环节。

主办方特别设置了三项大奖，送出眼部按摩仪、螺丝刀工具套装和美的家用小台扇。

经过现场抽奖，以下人员入围：

恭喜以上获奖人员，主办方将尽快将礼品寄出，请保持关注，并截图手机信息留存。

当大咖将知识、见识、智慧和艺术，为你点滴传递，就像是专门而来的礼物……你不用满怀羡慕，因为在一步步新技术研讨会，这一切显得亲切而自然。请保持关注一步步新技术研讨会，站在智者的肩膀上，你的腾飞指日可待。