在人工智能、5G通信、物联网等技术持续突破和加持下，汽车电子产业正加速向智能化、电动化、网联化转型。而汽车电子制造中也面临着的灵敏度组件不高、人工上下料效率低、精度难以保证、规模量产难度大、生产成本高、环节效率低下、检测速度慢、功能不足等问题，NEPCON China 2025将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。小编提前为大家扒一扒5 家汽车电子解决方案！

码上洞悉电子制造新边界

即刻扫码，免排队！

　　本期推荐来自雄克的离线式分板SAR-Nano上下料解决方案，思立康的TRV系列真空回流焊，普玛仕的锡膏智能管理柜ts-1000，轻蜓光电的高速侧相机3D AOI - Prisma Pro，望友的Vayo-DFX设计执行系统，降本增效的“神助攻”，带您轻松打破僵局，快来一起瞧瞧！

　　雄克精密机械（上海）有限公司

　　展位号：1G10

　　德国雄克公司SCHUNK SE & Co. KG，既是家族企业，亦是一家业务遍及全球的跨国公司。公司成立于1945年，逐步发展成为刀具和工件夹持、抓取及自动化技术的全球领先企业，雄克服务的客户主要来自机械工程、机器人、自动化装配及搬运、知名汽车生产商及其零部件供应商。雄克为分板作业提供全局解决方案 – 设备选择、工装夹具、铣削参数优化及调试，满足更高的小型化程度、高灵敏度组件及高质量要求。

　　离线式分板SAR-Nano上下料解决方案

　　✔结合本土上下料解决方案，实现自动化

　　✔精密高速磁悬浮直线电机

　　✔占地面积小、重量轻

　　✔强力吸尘系统

　　✔万能磁力夹具，可与SAR-1300兼容

　　✔提供所有基本配置和功能的经济版

　　深圳市思立康技术有限公司

　　展位号：1H40

　　思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、真空回流焊接设备等。

　　TRV系列真空回流焊

　　思立康在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

　　深圳市普玛仕电子有限公司

　　展位号：1C25

　　2012年成立于深圳宝安，是集研发、产销、服务于一体的综合性企业，专长于锡膏智能管理柜及等离子清洁机等智能设备。产品线丰富，含锡膏管理柜、等离子清洁机、视觉读码、点胶机等，提供定制服务，广泛应用于电子制造。锡膏管理柜集成自动冷藏、回温、监控功能，提升效率品质。等离子清洁机采用常压等离子技术，快速清洁，增强附着力，保障产品高洁净度与高良率。

　　锡膏智能管理柜  ts-1000

　　全自动化存储，集自动冷藏、回温、搅拌，预约联网及追溯功能于一体。优势在于先进先出管理、温度均匀性及个性化MES集成有效保障锡膏品质，减少损耗，为电子制造企业提供高效便捷的锡膏管理方案。

　　轻蜓光电科技有限公司

　　展位号：1F31

　　公司核心团队由计算光学成像、半导体量检测设备及机器视觉领域资深专家组成。公司聚焦电子半导体超高精度量检测设备，集研发、生产、销售为一体，为半导体客户各类复杂量检测需求提供完整解决方案。公司围绕先进封装、功率器件、电子制造等行业布局，目前已出货长电科技、士兰微、斯达半导、汇川等众多头部客户。轻蜓光电秉承“求真，开放”的企业核心价值观，力争成为国际一流的光学量检测设备供应商。

　　国内首款高速侧相机3D AOI - Prisma Pro

　　Prisma Pro 全自研多相机3D摩尔条纹系统，突破解决传统3D AOI无法准确重建难题，使得3D爬锡检测成为可能。

　　•突破解决传统3D AOI无法准确重建难题

　　•使得3D爬锡检测成为可能

　　•在传统3D AOI方案基础上，整体检测速度提升50%

　　•可提供侧面相机图像，支持侧面相机多角度编程

　　上海望友信息科技有限公司

　　展位号：1F30

　　成立于2005年初，是可信赖的互联电子系统设计-制造工业软件方案供应商。望友主张通过运用数字化的电子工艺设计仿真软件帮助企业从设计源头解决品质缺陷，是企业落实数字化转型与智能制造的优质合作伙伴。目前望友软件产品（DFX、DFM、DFA、SMT、Test、Stencil Designer、Panel、CAM365、Document、View、SPI、AXI&AOI等）已在全球20多个国家及地区被800多家企业选用。

　　Vayo-DFX设计执行系统

　　新型板级EDA解决方案，主要用于PCB/PCBA研发设计及工艺等相关部门，在设计源头及时发现影响质量可靠性和交付时效性的各种设计隐患及工艺风险。如，焊盘封装设计问题、布局布线隐患、开短路问题、SI/PI/EMC/安规隐患、可制造性风险、组装风险、可测试性风险、可靠性问题等。基于行业标准及经验知识，提供丰富的审查规则库及灵活的规则管理模块，结合3D装配视图，帮助企业构建数字化规则及三维模型资产能力，实现PCB/PCBA设计过程的全方位轻量化审查，让质量问题无处可逃！

　　NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。

　　展会参展报名事宜请联络

　　谷冰蓉 女士

　　电话：+86 21 2231 7010

　　邮箱：julia.gu@rxglobal.com

　　展会参观事宜请联络

　　孙梅 女士（Summer Sun）

　　电话：400 650 5611

　　         +86 182 3187 0376

　　邮箱：

　　mei.sun@rxglobal.com

　　官网：

　　www.nepconchina.com