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2026年04/05期刊

2026-06-12
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在SMT 制造中，点涂作为流体精确分配的通称，正经历一场由高可靠性制造和先进封装驱动的深刻变革。点锡膏与点胶，这两条曾经泾渭分明的工艺路线，如今在高精度、高可靠性、微间距的需求下，正呈现出殊途同归的技术趋势。

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2026年02/03期刊

期刊专题

编者手记

从印刷到喷印，从粘接到互联：点涂工艺的精密化演进
在SMT 制造中，点涂作为流体精确分配的通称，正经历一场由高可靠性制造和先进封装驱动的深刻变革。点锡膏与点胶，这两条曾经泾渭分明的工艺路线，如今在高精度、高可靠性、微间距的需求下，正呈现出殊途同归的技术趋势。
2026-06-12

我的看法

PCB 组装中的焊膏点胶技术
钢网印刷是 PCB 组装中焊膏涂覆的主流工艺，但在应对微型化元器件与大尺寸连接器并存的生产场景时存在明显局限。本文系统介绍定时脉冲气动式、容积式、喷射式三类先进焊膏点胶技术，对比其性能差异与适用场景，提出点胶工艺优化要点与工程实施策略，为 PCB 组装企业解决极端尺寸元器件焊膏涂覆难题提供技术参考。
2026-06-12

名匠解析

点胶工艺介绍之人员技能要求
随着人工红利优势逐步减少，人工成本越来越贵的今天，电子制造业工厂也逐步从自动化朝向智能化、无人化方向演进。同时伴随着工厂用人的减少，人员技能的要求也被越来越多的管理层所重视。点胶工艺是电子制造中不可或缺的重要一环，对于点胶工艺应用，设备评估验收，异常解析等问题，业内均有相关资料可供同仁借鉴，但对于生产制造过程中最为关键的相关人员技能要求，并没有相关文章做详细介绍。大家所周知的即使工厂拥有最先进的设备，最优秀的工艺流程，但相关工程人员的技能要求不匹配（即工厂软实力不佳），也没有办法稳定地做出优秀的产品。故本章节笔者就点胶工艺相关的人员技能要求作介绍，理清点胶工艺所需技术人员的工作执掌，提升工厂软实力，使工厂点胶制程及生产效率更稳定。
2026-06-12

名匠解析

PCBA 可制造性设计及组装可靠性设计通用要求( 连载五）
在产品全生命周期中，PCBA 设计对产品的性能、质量、成本控制起着关键的作用。一般情况下，设计费用约占产品总成本的8%，却决定了产品总成本的大约80%，而约80% 的设计不足或者差错要到制造使用过程中才能发现。如果在设计阶段发现并改正一个错误所需费用为10，在生产制造阶段所需费用可能就会变为100，并直接导致产品上市周期的延长。随着科学技术的飞速发展，现代电子产品的构造和功能越来越复杂，在保证产品功能、性能、质量和可靠性要求前提下，如何降低制造成本和缩短产品生产周期是市场竞争关键。 产品生产中的质量问题大部分是由设计所造成的；实行可制造性设计和组装可靠性设计就是要把尽可能消灭在设计阶段，以缩短产品的设计周期和提高产品设计质量。
2026-06-12

技术特写

双排QFN 内排焊点连锡故障技术攻关
双排QFN（（Quad Flat No-leads））封装以其优异的电热性能和紧凑尺寸，成为路由器WiFi 芯片的理想选择。但是其双排焊盘布局、无引线& 焊球设计要求较高的SMT 工艺控制能力，尤其焊接过程中密间距内排焊点容易产生连锡、空洞等问题。本文针对0.5 mm pitch 双排QFN 内排焊点连锡实例，使用“4M1E”框架进行了简要排查分析，最终定位为焊盘阻焊开窗过小导致焊点连锡。通过此案例，总结了双排QFN 器件焊盘设计及加工要求，期望能为提升双排QFN 焊接良率提供一些借鉴
2026-06-12
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