logo
广告
广告
热搜关键词： 元件 材料 印刷 点胶

视频

麦德美爱法MacDermid Alpha大中华区业务总经理  林嘉弘；业务拓展经理 余瑜
麦德美爱法MacDermid Alpha大中华区业务总经理  林嘉弘；业务拓展...
林总和于经理分别详细介绍了MacDermid Alpha在本次展会上推出了五大主要全球产品：
2025-04-02
先禾新材料（苏州）有限公司CEO/创始人  熊勇
先禾新材料（苏州）有限公司CEO/创始人  熊勇
先禾源于欧洲的电子材料和应用技术解决方案供应商，在经历了80多年的市场沉淀后，现立足于本地化的技术服务及供应链体系，为客户提供行业完善成熟的综合方案。
2025-04-02
诺贝机电设备（江门）有限公司销售总监 宋治国
诺贝机电设备（江门）有限公司销售总监 宋治国
诺贝机电设备(江门)有限公司是一家插件机器人技术领域全球领先的高科技企业，汇聚多名30余年行业技术型人才，核心技术团队由清华博士团领衔，设备全部自研，包括结构件和零部件。
2025-04-02
德中(深圳)激光智能科技有限公司技术总监 闫朋
德中(深圳)激光智能科技有限公司技术总监 闫朋
闫总强调了德中在AI在检测设备中的应用，在编程环节实现AI编程，通过前期大量原始数据储备和AI标注平台的数据标注，大幅缩短编程时间，提高效率；在检测环节实现AI方式检测，经过多次AI模型验证和迭代，目前AI检测的覆盖率已达到90%以上；在人员复判环节采用AI方式，取代人工质检，节省人力成本，提高质检品质。目前，编程时间从平均2小时缩短至20分钟，复判环节实现了80%以上的人工取代率。
2025-04-02
Indium Corporation铟泰公司President&CEO Ross Berntson；中国区销售总监王永兴
Indium Corporation铟泰公司President&CEO Ross Berntson；中国区...
铟泰公司展出电子组装材料、半导体先进封装材料、工程焊料及导热界面材料等最新技术和解决方案。
2025-04-02
昆山亚伯兰软件科技有限公司销售总监 唐殷明
昆山亚伯兰软件科技有限公司销售总监 唐殷明
昆山亚伯兰软件科技今年重点推出的是仓储和PCB打标机系列设备。公司深耕行业18年，围绕仓储和MES系统周边的仓储设备产品进行研发。其中，智能料架作为行业趋势产品，专门针对客户在储存、找料和备料方面的痛点，提供了一系列有效的解决方案。
2025-04-02
深圳市美陆检测技术有限公司总经理 张红波
深圳市美陆检测技术有限公司总经理 张红波
作为领先的视觉检测解决方案专业公司，本次展会美陆检测MIRTEC带来了最新的ART系列3D AOI检测设备。这款设备是业内唯一能够检查焊点是否符合IPC Class 3级标准的系统，尤其适用于当前蓬勃发展的汽车电子行业。它拥有7500万像素，能够百分之百还原整个3D焊点。随着自动驾驶等与安全和生命密切相关的技术的推进，3D AOI检测将进入一个全新的量级阶段，ART系列设备凭借其高精度和还原度，将在这个领域发挥重要作用。
2025-04-02
苏州康尼格电子科技股份有限公司业务运营总监  裴高成
苏州康尼格电子科技股份有限公司业务运营总监  裴高成
KONIG康尼格成立于2010年，深耕电子产品封装保护领域，提供专业领先的低压注塑封装保护解决方案。
2025-04-02
东莞市神州视觉科技有限公司ASR事业部副总经理 江腾蛟
东莞市神州视觉科技有限公司ASR事业部副总经理 江腾蛟
神州视觉展示了从检测到返修的系列智能化解决方案。包括搭载AI一键自动编程的 3D AOI，通过AI 技术的深度集成，能够实现一键自动编程；极简易用的高精度 3DSPI，用户界面友好，操作流程简化，高精度检测能力能够精准识别锡膏印刷中的缺陷；搭载上下同检双视觉的 3D AOI，设备采用双视觉系统，能够同时从上下两个方向进行检测，尤其适用于复杂多层 PCB板的检测，确保无死角、无遗漏的全面检测效果；满足大尺寸产品检测需求的 3D AOI，能够处理超大尺寸的 PCB 板或其他电子组件，解决传统设备无法覆盖大尺寸检测的痛点；ASR 自动检测自动返修系统，是一款全闭环的创新产品，搭载了双轨道、双视觉和双焊接返修功能，能够实现从检测到返修的全自动化流程。
2025-04-02
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司区域经理 段华生
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司区域经理 段华生
劲拓携先进的电子热工设备与视觉检测设备亮相展会，段经理首先介绍了最新的智能直流回流焊。这款设备在三大应用领域进行了重点突破：
2025-04-02
深圳德森精密设备有限公司营销中心总经理 周略齐
深圳德森精密设备有限公司营销中心总经理 周略齐
作为电子装备行业的领军企业，德森精密携高端智能电子装备、高科技自动化设备亮相展会。周总介绍了多款新产品，包括全自动锡膏印刷机，具备自动加锡、自动收放锡、自动换钢网、无纸（有纸）清洗、自动布拼等自动化功能，满足汽车电子类黑灯工厂的需求；植拆板机（全自动上下料机），一机两用，市场上较为独有。辅料贴装机：可上4个飞达，前后各两个，具有独特优势；1008印刷机——德森精密的经典产品，自2006年公司成立至今已销售19年，市场上有近6000台。选择性涂覆机，应用于家电三防涂覆，防潮、防盐雾等。
2025-04-02
嘉德贺科技发展有限公司业务经理  何志伟
嘉德贺科技发展有限公司业务经理  何志伟
展会期间，嘉德贺展示了多款高性能设备，包括YAMAHA品牌的高速通用贴片机YRM20、3D混合型光学外观检查机YSi-V，以及自主研发阿拉玎品牌的在线选择性波峰焊AS520M和离线选择性波峰焊AS330等。
2025-04-02
镭晨科技营销总监  王少佐
镭晨科技营销总监  王少佐
镭晨科技坚持不断创新，带来了最新一代的3D技术——3D AOI。与传统的3D AOI使用主相机加侧面投影的方案不同，镭晨的新技术采用了主相机+主投影+侧面相机的方案。这一创新带来了三大优势：一是节拍有效提高，因为相机作为接收端可以同时接收；二是成像高度更高，因为侧面相机的景深更好；三是对复杂场景的成像效果更佳。
2025-04-02
ZESTRON 洁创销售总监  黄倜
ZESTRON 洁创销售总监  黄倜
作为精密电子清洗剂制造商，ZESTRON的黄总介绍了为此次展会带来全新一代pH中性水基清洗剂VIGON NX728。基于ZESTRON微相水基清洗技术（MPC），专门研发用于在线和离线喷淋清洗设备。该款产品采用全新配方，具有广泛的工艺窗口，适配市场上最新的锡膏配方，能有效去除各类电子元器件的焊剂残留物。其特点包括清洗寿命长、漂洗容易、生产效率高，尤其适用于先进封装的大尺寸芯片和低底部间隙的清洗。
2025-04-02
Heller Industries产品管理副总裁 赵熙科博士 
Heller Industries产品管理副总裁 赵熙科博士 
赵博士介绍，Heller此次全球首次展出全新的SCVR高速真空炉技术，主要针对汽车半导体及车规PCB板装配中的生产痛点。该设备以创新多段式轨道设计（HELLER独家专利技术）和高效真空回流技术为核心，将生产效率提升至全新高度。
2025-04-02
锐德热力设备有限公司Rehm亚太区销售总监  王禹
锐德热力设备有限公司Rehm亚太区销售总监  王禹
电子焊接领域的佼佼者——锐德热力展位人气爆棚，专业观众络绎不绝。本次展会上，锐德热力携4款创新设备亮相展会，展示了其在汽车电子和军工电子领域的最新成果。包括VisionXP+Vac真空回流焊系统，适用于汽车电子和军工电子的大批量无空洞焊接生产；Condeso XS smart气相焊设备，采用蒸汽加热技术，广泛应用于汽车电子和军工行业的无空洞焊接；Protecto点胶和涂覆系统，用于点胶和涂敷领域的UV胶固化和干燥过程。
2025-04-02
快克智能装备股份有限公司销售总监 石宝山
快克智能装备股份有限公司销售总监 石宝山
快克智能致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。石总介绍，快克智能作为一家以锡焊起家的公司，坚持了三十多年，开发了十几种锡焊工艺设备。客户在遇到焊接问题时，通常会首先想到快克是否有更好的解决方案，这体现了用户对快克锡焊技术的高度认可。
2025-04-02
爱思姆特SMT CEO CHRISTIAN ULZHÖFER
爱思姆特SMT CEO CHRISTIAN ULZHÖFER
爱思姆特SMT展示全球首款热风加热甲酸炉，全对流加热技术，能够在同一制程中满足不同类型的产品需求。客户无需使用特定载具，只需将产品如电源模块、散热片等放置在通用载具上，再通过机器的四个加热区、三个冷却区以及新的对流加热组合，即可实现高效焊接。客户可以几乎在零时间内从一种产品切换到另一种产品，且具备高温特性，可应对超过400摄氏度的温度需求。
2025-04-02
Koh Young总经理   Steven Choi
Koh Young总经理   Steven Choi
Steven表示，AI在检测领域的目标是通过大数据学习提高产线产量、减少误报、降低成本。他强调，与其他厂商不同，Koh Young的AI引擎是自研的，不仅拥有自己的大模型和平台，而且在数据学习上不仅限于2D图片学习，还引入了3D数据学习。这种3D学习不仅能提高识别率、降低误报率，还能帮助客户提高产量和品质，从而降低成本。凭借这些技术优势，Koh Young在全球检测领域确立了领头羊的地位。
2025-04-02
深圳市轴心自控技术有限公司华东销售总监   于冰峰 
深圳市轴心自控技术有限公司华东销售总监   于冰峰 
于总介绍，轴心自控此次展会主要展示了点胶、灌胶、涂布等传统产品，并推出了锡球焊等新工艺。锡球焊无需过回流焊，精度高，在行业内处于领先地位，主要应用于摄像头支架等领域。此外，公司还展示了三段式真空灌胶系统，广泛应用于汽车电子领域。
2025-04-02

热点聚焦

更多
广告
广告
广告
广告

热门标签

更多
元件 材料 印刷 点胶 贴片 焊接 清洗 检查测试 返修工具 软件 环保 工艺控制 智能制造 激光
关于我们
期刊杂志
资讯动态
联系我们
  • 电话：0755-25988572
  • 邮箱：ivyt@actintl.com.hk
  • 地址：广东省深圳市福田区福田街道滨河大道5020号同心大厦2306
  • 订阅号订阅号
    服务号服务号
Copyright©2025: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备12025165号-2
粤公网安备 44030402004701号
广告
800S后自动关闭