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2018年8/9月刊
2018年8/9月刊
随着手持设备越来越多地使用BGA，BGA 元件封装的厚度做得越来越薄。根据设备最终用途的要求，甚至包括在跌落在地上时也要保证它们的互相连接不受影响，因此底部填充非常有必要。对密度更高的电路板的需求日益
2020-03-12
2018年6/7月刊
2018年6/7月刊
随着消费者对智能手机、可穿戴设备和物联网等应用的需求不断增长，推动封装和印刷电路板向小型化的方向发展。特别是在最近，晶片级封装（WLP）由于它的价格实惠、尺寸小、外形薄而广受欢迎。元件供应商必须做好准
2020-03-12
2018年4/5月刊
2018年4/5月刊
人们一直认为焊膏印刷工艺是影响成品率的主要原因。根据许多研究得出结论：在 PCB 组件的所有缺陷中，由焊膏印刷引起的缺陷高达 70%。针对焊膏印刷这个主题，我们采访了许多焊膏印刷工艺领域的专家，目的是
2020-03-12
2018年2/3月刊
2018年2/3月刊
尽管许多用于SMT工艺的技术已经取得了长足的进步，但是PCB组件返工和维修的需求仍然不会消失。最重要的是，电子行业的趋势是朝着元件尺寸越做越小、元件间的间距和空隙越来越小的方向发展，而用户对可靠性的要
2020-03-13
2017年12/1月刊
2017年12/1月刊
2017-12-01
2017年10/11月刊
2017年10/11月刊
2017-11-02
2017年8/9月刊
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2017-09-02
2017年6/7月刊
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2020-07-02
2017年4/5月刊
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2020-07-02
2017年2/3月刊
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2020-07-02
2016年12/1月刊
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2020-07-02
2016年10/11月刊
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2016年8/9月刊
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2020-07-02
2016年6/7月刊
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2016年4/5月刊
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2016年2/3月刊
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2015年12月/1月刊
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2015年6/7月刊
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2020-07-02

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