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2019年4/5月刊
2019年4/5月刊
物联网（IoT）正在缓慢而稳健地渗透到我们周围的各种电子产品中，从家用电器到工作照明，甚至于汽车安全系统，实现智能连接。连接物联网将使包括通信、制造和娱乐在内的许多行业出现巨大的变化。从物联网应用的角
2020-03-09
2019年2/3月刊
2019年2/3月刊
电子组装制造工程师面临的主要挑战之一是如何使用SMT 设备来调整产量。在通常情况下，SMT 设备供应商会要求客户用少量的产品（5 到10 种产品）来模拟他们设备的生产能力。困难的是，如果工程师是在多品
2020-03-09
2018年12/1月刊
2018年12/1月刊
在电子组装行业里极其聪明的科学家和工程师非常多，电子组装的所有复杂技术都需要有专业技能的人。当我们要把所有这些工艺联系起来，这就不仅仅是个简单的工艺和技术了，首先需要完全掌握这些工艺和技术，然后再把它
2020-03-09
2018年10/11月刊
2018年10/11月刊
汽车行业在不断地提高焊点可靠性，以满足在发动机罩下面各种应用的要求。作为焊点可靠性（SJR）的一个方面，在电路板上的温度循环（TCoB）通过热冲击循环测试在温度反复快速上升过程中，评估元件和PCB 之
2018-10-09
2018年8/9月刊
2018年8/9月刊
随着手持设备越来越多地使用BGA，BGA 元件封装的厚度做得越来越薄。根据设备最终用途的要求，甚至包括在跌落在地上时也要保证它们的互相连接不受影响，因此底部填充非常有必要。对密度更高的电路板的需求日益
2020-03-12
2018年6/7月刊
2018年6/7月刊
随着消费者对智能手机、可穿戴设备和物联网等应用的需求不断增长，推动封装和印刷电路板向小型化的方向发展。特别是在最近，晶片级封装（WLP）由于它的价格实惠、尺寸小、外形薄而广受欢迎。元件供应商必须做好准
2020-03-12
2018年4/5月刊
2018年4/5月刊
人们一直认为焊膏印刷工艺是影响成品率的主要原因。根据许多研究得出结论：在 PCB 组件的所有缺陷中，由焊膏印刷引起的缺陷高达 70%。针对焊膏印刷这个主题，我们采访了许多焊膏印刷工艺领域的专家，目的是
2020-03-12
2018年2/3月刊
2018年2/3月刊
尽管许多用于SMT工艺的技术已经取得了长足的进步，但是PCB组件返工和维修的需求仍然不会消失。最重要的是，电子行业的趋势是朝着元件尺寸越做越小、元件间的间距和空隙越来越小的方向发展，而用户对可靠性的要
2020-03-13
2017年12/1月刊
2017年12/1月刊
2017-12-01
2017年10/11月刊
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2017-11-02
2017年8/9月刊
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2017-09-02
2017年6/7月刊
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2020-07-02
2017年4/5月刊
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2020-07-02
2017年2/3月刊
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2016年12/1月刊
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2016年10/11月刊
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2016年8/9月刊
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2016年6/7月刊
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2016年4/5月刊
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2016年2/3月刊
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2020-07-02

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