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产业分析

集成电路产业迈入提速发展新轨道
集成电路产业迈入提速发展新轨道
从两会看中国集成电路发展主旋律集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,随着以手机、平板电脑为代表的消费电子市场需求逐步扩大,以及汽车电子
2023-03-24
先进封装行业研究报告，竞争格局大解析
先进封装行业研究报告，竞争格局大解析
免责声明:本文来源腾盛精密,版权归原作者所有,转载仅供学习分享。后摩尔时代,芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战,先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色,产业
2023-03-06
基于作业成本法视角的SMT制造成本分析
基于作业成本法视角的SMT制造成本分析
文章来源：SMT技术网摘要： 随着我国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展，电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大。印刷电路板（PCBA）在家电产品中的电源控制模块、交互界面模块有着广泛应用。
2022-09-05
透过CITE 2022，看我国电子信息产业底气何在！
透过CITE 2022，看我国电子信息产业底气何在！
2022年是实施“十四五”规划的关键之年，5G、大数据、物联网、人工智能等新技术引领的新一轮产业革命正在社会各界掀起惊涛骇浪，在百年大变局加速激荡调整中，电子信息产业作为国民经济基础性、先导性、战略性
2022-08-24
电子制造业的新基建
电子制造业的新基建
张永泰中国在维持多年 “世界工厂”美誉之后;近年来又以强大基础工程建设能力赢得 “基建狂魔”的封号。但就世界局势发展的大方向来看，中国基础劳动力红利已不复纯存在，尚未脱离大量基础劳动力的中国电子制造业
2022-07-26
勇谋市场战略动态，三捷助企抗疫一路披靡！
勇谋市场战略动态，三捷助企抗疫一路披靡！
作者：深圳市三捷机械设备有限公司关键词：三捷机械 新冠病毒 企业抗疫近期，三捷机械(Synergie)市场战略分析员李铁夫先生接受了来自媒体的专访，采访中他对新冠疫情表达了自身的看法，细谈了疫情下企业
2022-05-24
回顾疫情的收和守，展望2022的放和攻
回顾疫情的收和守，展望2022的放和攻
富士德中国有限公司CEO 李家伦背景当COVID大流行在2020年爆发时，大多数人认为全球经济正走向长期衰退，半导体需求将下降。基于这样的预期，半导体公司减少了资本支出，因此产能没有增长。最初，病毒大
2022-03-29
开年预算投入，请首先投资前沿设备
开年预算投入，请首先投资前沿设备
2022年已经到来，我们热切地期待新的一年能带来新的机遇。新年伊始，随着设备资金新预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的Chry
2022-02-22
智慧工厂中的新信息化技术与挑战
智慧工厂中的新信息化技术与挑战
中国在维持多年 “世界工厂”美誉之后;近年来又以强大基础工程建设能力赢得 “基建狂魔”的封号。但就世界局势发展的大方向来看，中国基础劳动力红利已不复纯存在，尚未脱离大量基础劳动力的中国电子制造业有必要
2022-02-22
SMT 行业未来发展趋势分析
SMT 行业未来发展趋势分析
东莞新能德科技有限公司 SMT事业部 李志求 刘府芳智能制造转型升级-SMT行业的发展机遇和挑战：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济
2022-01-25
欧阳钟灿院士：我国Mini/Micro LED
欧阳钟灿院士：我国Mini/Micro LED
（文章来源：Wit Display）10月20日，由上海励扩展览有限公司、成都新型显示行业协会主办，JIMO Research、江西沃格光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司联合承办的2021深圳国
2021-10-26
疫情下中国电子行业的发展现状及未来
疫情下中国电子行业的发展现状及未来
富士德中国有限公司CEO李家伦今年6月10日我非常荣幸被SbSTC (一步步新技术研讨会)苏州站邀请作为致辞嘉宾谈谈世界经济、在美国打压中国及疫情下我们电子行业的现状以及下一步走势做出分析报告。SbS
2021-10-19
当人工智能遇到智能制造，打开降本增效新局面
当人工智能遇到智能制造，打开降本增效新局面
（来源：慕尼黑上海电子生产设备展）当前我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网联化、智能化的新发展阶段。在我国致力于碳中和的战略背景下，智能制造的发展是我国实现碳中和的关键，也是我们从制造大国走向制
2021-08-23
AGV vs AMR，谁才是仓储物流的未来？
AGV vs AMR，谁才是仓储物流的未来？
（来源：慕尼黑上海电子生产设备展）科学和技术发展永远没有尽头，近几年，仓储物流行业发展迅猛，技术装备迭代升级速度不断加快。过去，传统AGV是实现内部运输任务自动化的唯一选择，但不知从何时起，一个新的概
2021-08-23
从SMT到封测设备，国际巨头发展启示录
从SMT到封测设备，国际巨头发展启示录
上周，先是媒体爆出劲拓股份与海思半导体签订合作备忘录，称双方有望在半导体封装设备领域进行合作，该消息导致次日劲拓股份股价涨停。而后又迅速反转，劲拓股份发布澄清公告，公司与海思未签订正式协议与销售合同，
2021-07-12
先进封装：助力半导体企业大展拳脚的关键技术
先进封装：助力半导体企业大展拳脚的关键技术
⚫市场预测：先进封装市场预计 2019-2025 年复合年增长率为 6.6%，2025 年将达到420 亿美元。其中 2.5D/3D 堆叠 IC、ED 和 FO 是增长最快的技术平台，复合年增长率分别
2021-05-10
走向工业4.0数智化工厂
走向工业4.0数智化工厂
苏州艾斯达克智能科技有限公司前言：随着电子制造业对产品开发的要求，以及产品逐步转向多品种订单模式，企业内各系统之间的统一性与有效整合问题就逐渐浮出水面。目前大多数企业面临的是从基础信息与自动化向数智化
2021-04-06
回顾2020，展望2021
回顾2020，展望2021
富士德中國有限公司Mr. Roger Lee 李家倫, CEO 首席執行官回顾2020，一个非常重要的主题肯定就是新冠疫情，一个小小病毒带来了全球一个翻天覆地的变化，影响深远不用说，一些小企业做不下去
2021-03-30
剖析SiP全产业链，这些环节更值得关注
剖析SiP全产业链，这些环节更值得关注
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SiP（System In a Package系统级封装）受到了业界的青睐。从市场情况上看，SiP主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手
2021-03-22
最后百分之一的价值
最后百分之一的价值
Andrew ScheuermannARCH Systems公司我们从潜在客户那里得到的一个最好的问题是这样的：“如果我的产品质量已经达到99%，那么先进技术能对剩下的1%做什么呢？”对于制造商来说，
2021-01-26

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