HDI乘AI东风崛起,成为PCB行业热门赛道
文章来源:电子时代
随着PCB行业的景气度逐渐上升,以及AI应用的加速发展,服务器用PCB的需求正在不断增强。其中,高密度互连(HDI)技术,尤其是利用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI产品,正受到广泛关注。
多家上市公司的相关人士表示,他们开始选择有潜力的订单进行生产,并且不少公司正在布局与AI相关的产品。市场分析人士预测,AI服务器的PCB需求正全面向HDI技术转型,预计未来HDI的使用量将显著增加。
根据市场消息,英伟达的GB200服务器将于下半年正式投产,AI服务器的PCB主要集中在GPU板组上。由于AI服务器对传输速度有较高的要求,因此所需的HDI板通常达到20至30层,并使用超低损耗材料,以提升产品的整体价值。
头豹研究院分析师李姝表示:“HDI技术在PCB中的应用正在日益增加,尤其是在高性能计算和AI服务器领域。”她强调,HDI PCB具备更高的布线密度、更小的孔径以及更复杂的电路设计能力,这使其能在有限空间内实现更高的性能,符合市场和技术发展的趋势。
方正证券的分析指出,随着AI服务器等终端产品集成度和复杂度的提升,传输速率等性能指标的不断升级,HDI产品凭借其散热和高传输速率的优势,未来需求将持续增长。Prismark预计,HDI PCB的市场规模到2027年将达到145.8亿美元,且在2023年至2028年间,年复合增长率将达到6.2%,高于行业平均增速的5.4%。
事实上,目前HDI技术正在成为市场的热点。中京电子(002579.SZ)透露,“公司的HDI订单目前相对饱满”。该公司的证券部门表示,整体市场正在温和复苏,AI服务器等新应用领域正进一步推动线路板产品的需求。他们的产品方向也持续向高端发展,HDI主要集中在三阶及以上的产品,技术能力可以做到任意阶的水平。
博敏电子与科翔股份(300903.SZ)也纷纷表示,他们在AI相关产品的开发上已有所布局。广合科技的广州工厂专注于数据中心类产品,并拥有配套的HDI产线。
胜宏科技(300476.SZ)的证券部工作人员提到,自去年三四季度以来,市场需求逐步恢复,目前的情况甚至优于之前。他们的HDI产能已持续满负荷运转超过半年,AI算力的需求对整体产能的占用较多。
崇达技术(002815.SZ)在近期的机构调研中表示,其在服务器行业的订单增长迅速,Whitley平台已经批量出货,并正在与客户进行新一代Eagle Stream平台及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司计划于2024年第二季度投产的珠海崇达二厂,将新增高多层板的产能,专注于通讯和服务器领域。
PCB制造商在HDI技术上的投资与研发也在持续增加,以满足未来AI市场的需求。例如,景旺电子(603228.SH)正在建设年产60万平方米的HDI印刷电路板项目;媒体报道称,光电板大厂志超正在积极扩展其在AI PC领域的投资,计划在2024年的资本支出达20亿元新台币以增产HDI板。
随着AI技术的迅速发展,PCB行业正面临前所未有的机遇。高密度互连技术的应用日益广泛,各大厂商正加速布局,以满足未来市场的需求和技术挑战。(摘编自电路板智造)
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