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技术前沿
DFX工具是提高设计质量的抓手
各企业产品中电子模块设计差异越来越小,企业竞争日益激烈,通过设计经验和制造经验(know-how)这些细分差异壁垒来提高竞争力开始凸显出重要性。比如同类产品谁的设计成本低5个百分点,谁的产品良品率高2个百分点,谁的可靠性高故障率低2个百分点等,这些会成为企业发展的关键。
2025-02-07
SMT焊接中的镀金层:隐藏的焊接秘诀
由于金元素具有多用途的特性,使得在电子产业的许多地方皆可见到金元素被采用,例如在作为抗腐蚀(etchresist)、电路联接的表面处理(contact surface finish)、保护层(protective coating)、提供适合打金线表面处理(wire bonded surface finish)、芯片贴附表面处理(die attach surface finish)以及提供良好的焊接性质的表面涂覆(solderable coating)等等。当金被利用在焊接处理时有些重点需要特别的留意,不当的使用将会对焊接制程造成相当大的冲击,且也会对焊锡联结的性质造成重大的影响。
2025-02-11
基于HyperWorks的双离合变速器箱体密封性能分析
汽车变速器是汽车传动系统中最主要的部件之一,它是协调发动机转速和车轮实际行驶速度的变速装置,一般与发动机匹配使用,以发挥发动机的最佳经济性能。
2025-02-11
异构集成与高密度系统级封装技术
异构集成与2.5D封装技术,显著提升半导体性能,优化互连设计,有效控制成本,助力半导体行业实现更高效率、更小体积、更强功能的发展目标。 通常,我们的主要目标是在不增加产品尺寸的前提下最大限度地提高产品功能。然而,为特定产品应用开发多功能硅基半导体(系统级芯片)需要在工程和财务资源方面进行大量投资。
2025-01-20
电子模块外壳开裂失效分析
样品在进行密封测试时,产品外壳出现开裂,本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析。
2025-01-20
什么是爬电距离与电气间隙?
爬电距离,可形象理解为一蚂蚁沿绝缘材料表面从一导电部件爬至另一导电部件所经最短路径。它涉及两个导电部件间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离,这一距离的设定需综合考量电气设备的额定电压、绝缘材料的耐泄痕性能以及绝缘材料表面形状等诸多因素,其大小直接决定了电气设备耐受环境的水平,且与工作电压的有效值密切相关,绝缘材料对其影响显著。金鉴实验室是拥有CMA和CNAS资质的第三方检测公司,拥有专业的技术团队,深刻理解LED灯具安规标准,提供包括爬电距离与电气间隙在内的灯具安规检测服务,帮助客户更好了解产品的安全性能。
2025-01-20
PCB及PCBA失效分析的流程与方法
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF(Conductive Anodic Filamentation,导电性阳极丝,指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为) 等等各种失效问题。金鉴实验室提供专业的PCB失效分析服务,致力于改善产品品质,服务电力电子产业链中各个环节,使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备,具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行,现已得到行业内各厂家一致认可。
2025-01-20
半导体先进封装:硅通孔技术的发展
硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用。
2025-01-20
英伟达的Thor芯片有多先进?
进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性。
2025-01-13
PCBA器件脱落失效分析
产品PCBA每天工作20小时,总计工作3000到4000小时后,板上的三极管会出现脱焊的现象。据此情况,对OK品和NG品分别进行失效分析,找寻失效原因。
2025-01-13
电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备
上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一 端的器件焊端材料,以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA 上的器 件种类繁多,我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。 进入无铅时代,器件受到的影响和 PCB 类似,主要来自两方面的问题。一是高温对器件封装的 影响,二是无铅焊料和其焊端材料的兼容性。虽然在器件的焊端材料上,有不少在有铅时代就已 经普遍采用的材料已经属于不含铅的,例如 AgPd,Ni/Au,Sn 等等。但由于焊料方面的变化较 大,这些原先和含铅的 SnPb`合作愉快'的材料,是否也能够和新的无铅焊料兼容,就是一个 必须关注的问题。这次我们就对材料的特性、市场的偏好、镀层厚度的选择等等问题来谈论。篇 幅所限,读者如果有什么其他疑问可以再联系我。
2025-01-13
数据驱动,智慧管理:如何借助RPT优化回流焊设备性能
在智能制造的浪潮中,每一道工序的稳定与精准都至关重要。 今天,我们就来分享一个关于回流焊设备问题成功解决的客户案例,看看RPT轨道性能测试仪是如何成为客户的得力助手。
2025-01-13
DFM理论及实际应用2
笔者曾就业的公司有个理念是“走出实验室、没有高科技,只有执行的纪律”。这要求制造从业者生产过程中100%执行工艺文件要求。 当制造业者100%执行了工艺要求,产品仍出现品质瑕疵或失效,责任归结于工艺不良或产品设计不良,其中产品设计不良的影响尤为严重。譬如智能手机生产,如果BGA不做底部填充加固处理,无论焊接工艺多么完美,1.5米滚筒实验300次总是会出现焊点断裂现象。再如设计一架大载重运输机,无论设计的多么理想,实际飞机发动机无法匹配其设计需求,这种设计就属于不合格设计。产品设计者需考虑实际生产过程中的可执行性与生产效益,过多的不合理设计要求人工克服作业,相当于一部智能手机生产需要500个人手工完成,每部手机成本高达5万RMB,这种也属于不合格设计。产品设计者输出的结果,大部分工厂正常作业都可以做到并获得很高的一次性良品率,这种设计称谓产品设计具备可制造性,业界称谓可制造性设计,英文简写为DFM。笔者举例说明,抛砖引玉供同仁参考。
2025-01-10
DFM理论及应用 1
笔者在实际培训中,经常听到两种认知形态:一种是如何克服困难生产、如何将生产不良率降低一些、如何加派人手将产品及时维修出来交付、如何将不良品控制在工厂内部、如何对客诉品做返工…… 此种意识形态本质是救火或者治病,救火固然重要,只救火而不防火无异于曲突徙薪;治病也固然重要,治而不防终究是夭折之身。部分企业的主管对于救火英雄甚是推崇,毕竟救火可以减少企业一些损失,多数情况下救火者也伤痕累累。此类主管治下团队绩效不张,终日忙、盲、 茫而产出不多,成本极高,客诉不断,自我感觉有苦劳。但苦劳不等于功劳,终是愤愤然悲也者。另一种如认知形态是防火、防病、防患于未然,组织团队、构建规则、灭火于无形,看似团队轻轻松松,实则交付顺畅,品质良好,客户满意,成本较低,一切井然有序……此为良帅也。前者重视灭火,终究伤痕累累;后者重视防患,承平欢笑舒坦。对于电子产品制造产业而言,DFX是防患于未然之策,各种看似取巧之临时克服方案即为灭火之举,企业免不了要付出一定代价。笔者试着整理一两案例供读者参考,抛砖引玉,以明救火与防患于未然之区别。
2025-01-08
可靠性测试:HAST与PCT的区别
宗旨:HAST测试的主要宗旨是通过模拟极端环境条件,加速半导体元器件的失效过程,以此来验证元器件在高温、高湿、高压条件下的可靠性。这种测试方法能够有效缩短测试周期,快速揭示产品潜在的缺陷,例如材料分层、开裂、短路等问题。金鉴实验室拥有先进的HAST测试设备和专业的技术团队,能够为客户提供高效、精准的测试服务,帮助企业快速识别产品潜在缺陷,提升产品质量。
2024-12-30
对于不间断电源装置(UPS)最适合的薄膜电容器是什么? ~抑制噪...
UPS是当发生停电或电压不稳定时,通过电池暂时供电,确保计算机等设备能够继续安全运行的装置。在此过程中,UPS用薄膜电容器作为输入滤波器、缓冲电路、平滑电路和输出滤波器使用。我们将在本文中介绍UPS的一般电路以及构成的电子元件。
2024-12-23
关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究
焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷。主要发生在电子元器件的周围,由诸多因素引起,它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一。
2024-12-23
电涌保护器弹片焊点开裂失效分析
电涌保护器主要用于低压配电系统、过电压钳位和浪涌电流泄放。其工作模式为大电流冲击时,弹片焊点位置温度升高软化,发生开路,起到保护作用。
2024-12-23
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良
在芯片供应紧张的情况,目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产,但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题,如下案例针对二手芯片生产不良的改善与分析总结,提供给大家参考:
2024-12-23
如何进行元器件筛选?
在电子设备中,电子元件扮演着基础而关键的角色,它们是电子通信、数据处理和自动化控制等技术领域的基石。金鉴实验室作为一家专业的第三方检测与分析机构,提供包括检测、鉴定、认证和研发在内的全方位服务,拥有一支技术精湛的团队和一系列专业的测试设备,致力于保障电子元件的可靠性和安全性。
2024-12-23
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