真空共晶炉满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，既可于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺...
中科同帜半导体（江苏）有限公司
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PDR红外聚焦返修系统采用可调式红外聚焦技术，聚焦范围4-70mm可实现点对点的BGA精准加热，系统具有低功率高效能，可降低返修带来的二次损伤...
北京迈肯思科技有限公司
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地面平整度高、整体无缝·防滑耐磨·避免导航天线信号干扰·防静电效果持久稳定。Nedis耐迪斯®专注建筑地坪行业 22 年，是一家集研发、生产...
广东耐迪化工有限公司
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VT-360A系列全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的、完全自动的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA...
东莞市崴泰电子有限公司
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信诺点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，实破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量...
深圳市信诺精机有限公司
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全球领先的半导体及电子制造解决方案市场和技术提供商ASMPT宣布推出适配SIPLACE贴片机CPP及TWIN贴装头的新型固定相机。该相机显著提升了...
ASMPT
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德森是国内最早一批专注锡膏印刷的民族龙头企业，针对半导体及Mini LED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，可针对....
深圳德森精密设备有限公司
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Fuzion2-37是一款真正的多功能贴片机，既可作为独立的原型制作解决方案，也可用作灵活的生产线平衡器，或高性能的多功能解决方案...
环球仪器
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UF 158UL具有卓越的流动性，即使在100x100毫米的大芯片中，也能轻松填充小至10微米的间隙。其独特的配方确保在室温下快速固化，显著缩短生产...
YINCAE
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DELO 发布了一款以无毒性为理念的新型光固化医用级粘合剂 DELO PHOTOBOND MG4047， 专为血糖监控传感器 (CGM) 等可穿戴医疗应用而设计。它的...
DELO
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