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汽车电子产品与军工、航天、舰船、轨道交通、医疗、金融、工控、通讯基站、算力中心等产品共同构成了“高可靠性电子产品”一族，该类产品的共同特征是PCBA工艺难度并不大：一般不采用最新工艺如PoP、三明治板级堆叠、01005&008004元件、被动元件内埋、垫高板制程、裸芯片贴装焊接等；没有特别难处理的元器件，如本身热变形严重的元件、不耐温的元件...
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中国这几年受到外国压迫大但坚持产业升级，中国在工业4.0发展上比其他国家做的多做的好。工业4.0的概念是通过互联网等通信网络技术将工厂于工厂内外...
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OLED将电流转换为光的过程相当缓慢，有效且快速地发射光子的概率仅为25%。后者是提高OLED亮度的重要条件，而OLED的亮度往往低于其他照明技术...
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笔者二十多年来埋头生产一线，虽然年近知命，却不敢稍有懈怠。笔者多年来迷恋于PS(Problem Solving)，看了不少书，几乎天天都在进行解决...
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在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，这就是半导体先进封装。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的...
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随着智能驾驶技术的迅速发展，车载摄像头作为核心感知部件，其制造工艺的精度与可靠性至关重要。本文探讨了激光恒温锡焊技术在车载摄像头主动对准...
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台积电计划迅速向其利润丰厚的客户交付首批 2nm 晶圆，但这一计划仍面临不确定性，而这一切都取决于这家半导体巨头能以多快的速度提高产量。根据...
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在现代电子制造领域，材料的可靠性和稳定性是确保产品性能的关键。你是否想过，为什么有些电子设备在潮湿环境中容易失效？为什么电路板上的焊点...
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-安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止...
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