德律科技 (TRI) 为电子制造业提供先进的人工智能驱动检测与智能工厂解决方案。探索我们从 SMT 到 SEMI 的全方位创新技术。

YMS 4.0可集中检测监控和远程操作，为整个SMT生产线的运作进行微调。内建支持SPI、AOI、AXI和ICT系统的功能，有助于追踪警报和SPC数据，进而简化生产质量的监控。

TR7007Q SII

高性能3D SPI

产品特性:

·高精准可靠GR&R數值

·高階2D燈源优越取像

·演算檢測智能編程功能

TR7700QH SII

超高速 3D AOI

产品特性:

·超高速相机，速度高达 80 cm2/sec

·量测等级检测

·适用于大型高密度板

·智能编程AI驱动演算法

TR7600HP

高功率 3D AXI

产品特性:

·EV / 汽车 / 电机功率器件应用

·高功率检测，图像更清晰，穿透力更强

·检测目标: BGA, IGBT气泡, PRESS-FIT

·AI 驱动AXI演算法与缺陷检测

TR7900Q   SII

2.5 μm 量测等级技术高分辨率 3D SEMI AOI

产品特性:

·打线接合与黏晶先进封装缺陷检测

·可检测小至 15 μm 的金/铝/银/铜线

·打线检测 AI演算法技术支持

AI 人工智能生态 (AI Ecosystem)

隆重推出TRI人工智能(AI)生态 ， 一个旨在解决编程、检测和维修痛点的完整方案。我们的AI技术能显著提高效率，减少手动操作，优化您的生产线。TRI AI 解决方案提供开创性的检测演算法、自动调试功能和智能复判。人工智能技术为防止误判和漏测的重要工具，有助于做出近似专家或经验丰富的操作员所做出的预测性决策，可将检测准确性提高达至90%。

编程阶段 

(Programming Phase)

AI 编程: 减少设置时间并最大程度地减少停机时间。

 检测阶段 

(Inspection Phase)

AI 缺陷检测:高精度准确识别 AOI、AXI 和 SPI 中的缺陷。

维修站阶段 

(Repair Station Phase)

AI 校验主机: 自动判断缺陷，减少手动重新检查的工作量。

德律科技 (TRI)为自动测试与检测解决方案提供业界最完整的产品组合，并以具成本效益的方案满足全面的制造测试与检测需求。产品涵盖从光学检测（SPI、AOI、AXI）到电子测试（ICT、MDA）等设备，广泛应用于SMT制造领域。同时，针对SEMI半导体Back-End后段封装制程，TRI亦提供完善的检测方案。此外，TRI更可提供晶圆（Wafer）检测与量测（Metrology）解决方案，满足半导体制造过程中高精度的检测与量测需求。