厦门思泰克智能科技股份有限公司 总经理 张健
本次带来全新单轨及双轨3DAOI产品，可以再SMT贴片前后进行进一步的外观检测，随着电子技术的发展应用，常规SMT制造工艺不能完全满足客户要求，超大规模、超精密度检测环节应用增加，我们开发了解决方案，已正常SMT产线速度完善处理锡膏检测环节，包括汽车电池、智能控制、焊点胶水等杂质的检测也进行了非标开发。
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