1、RS系列真空回流焊满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

2、RS系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

3、RS系列真空回流焊满足工艺研发、小批量生产的应用，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

公司简介：

中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年9月，2021年3月迁入泰兴市高新区“中关村协同创新中心”办厂；公司的主营业务为：倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机、TCB热压键合设备等半导体高精尖封装装备。

截止2023年12月，累计研发投入超千万元；授权发明专利12项；推出V8N在线式甲酸真空炉、N10在线式氮气炉、SIN300纳米银热压烧结设备等应用于引线框架、IGBT模块、SiC封装纳米银热压烧结的设备；

公司立志成为全球高精尖半导体封装领域一流的设备供应商，同时公司将加大对高精密共晶贴片机、超精密贴片机等主要半导体设备技术的研究开发，努力推进半导体国产设备的高端化、产业化、规模化，为中国的半导体行业发展贡献自己微薄的力量。