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环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

2024-09-03

变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。

环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达,联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上,于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。

台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪,用于应对前端工艺,而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器,则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台,和高于行业标准的 SEMI E187 网络安全方案。

晶圆边缘检测轮廓仪除测量研磨晶圆的槽口、长度和边缘形状外,还可以检测晶圆质量和缺陷。它采用非破坏性 AOI 光学技术,重复精度达微米级,每小时测量多达 60至120 片晶圆。该检测轮廓仪更整合了机器人装卸和无人搬运车,集多项功能于一身。台达还展出的前端工艺解决方案,包括晶圆边缘研磨、筛选和红外针孔检测。

   

DIATwin是一款智能开发工具,可以在虚拟环境中精确模拟装载点和路径,因而在进行新品导入时,有效评估生产周期时间,降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后,可以创建虚拟环境,大大提高新品导入的效率。

在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时,FuzionSC半导体贴片机与高速晶圆送料器这对组合,提供了一个终极解决方案。在同一台机器上,组装无源元件和各类型芯片,减少产品在不同机器间转移,大大提高精准度和生产效率。

环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示:“我们提供的半导体解决方案功能互相配合,使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合,利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产,并配备先进的网络安全系统来保护设备,这些都是不可或缺的优势。”

   

环球仪器诚邀与会者在参观展位时,出席环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 的讲座。他将在 9 月 6 日于 HITECH 智能制造论坛上,发表题为“加速创新:先进半导体封装的智能制造”的演讲。 

如想多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战,可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100,或浏览cn.uic.com查询详情。

环球仪器公司简介

环球仪器是全球领先的电子生产力和设计专家,为电子制造行业提供各种先进自动化设备和组装设备解决方案。环球仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台,为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案,能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装,及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州,在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。

欢迎关注环球仪器微信公众号:UIC_Asia。

  

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梅德灵公关顾问有限公司

联系人:张玉贞小姐 (Doreen)

微信:cheungdoreen

电邮:cheung.doreen@hotmail.com


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