文章来源：SMT工程师之家  作者：中山之行者 

前言：PCB板做为SMT的一个主要器件，其重要性毋庸置疑，因此针对PCB板的来料检验也是非常重要的，PCB板的质量对整个SMT的组装至关重要，因此近期将与大家一起探讨PCB检验的一些重点项目，此期探讨的是有关线路与孔的检验规范！

一、PCB線路﹙Conductors﹚检验规范

1、 影響功能的斷路、短路、線路撞傷、線路剝離、 線路變形…等視為嚴重缺點﹙如下圖所示﹚

2、 缺口、針孔、線路突出不得超過原始設計線路線寬的誤差，均視為主要缺點，但如果為共同性的缺口及針孔則列為嚴重缺點。

3、 線寬公差(內、外層)：切片線寬的上、下幅寬度的平均值 線寬≦ 5 mil ：± 20% 5 mil ＜線寬 ≦ 7 mil ：± 1 mil 線寬 > 7 mil：± 15% 圖例說明：原始設計線寬為 5 mil，則完成線寬需在 4~6mil 範圍內， 最大線路突出寬度不得大於 1mil，最大線路缺口寬度不得大於 1mil， 如下圖所示：

4、 因電鍍所產生的電鍍氣泡視為主要缺點、如為全面性則列為嚴重缺點。

5、 線路因切到、磨損、或刮傷露銅者視為主要缺點。

6、 線路粗糙造成的外觀不良視為次要缺點，如為全面性則列為嚴重缺點。

7、 兩線路間不允許有殘銅。

8、 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成銅面外觀不良。

9、 線路上或導體上之凹陷或壓痕不可超過銅厚 1/4，且大小不可超過 20mil，如為全面性則列為嚴重缺點。

10、 所有導通孔 PAD 與線路相通部分需依之設計規範添加淚滴﹙teardrop﹚製作。

二、PCB孔 ﹙hole﹚: 检验规范

成品孔位相對位置公差：板內任兩孔間之相對位置公差為 ± 3 mil。

1、 Tooling 孔部份（至少三顆）：tooling 孔孔徑大小﹙position pin﹚：3.55+0.075/-0mm or 2.18 mm +/- 0.05 mm）。

2、 非 Tooling 孔部份： 

導通孔（含埋孔） (Hole Size≦16 mil) ：+2/- 4 mil。

零件孔 (Hole Size >16 mil)：OSP/Immersion Gold/Immersion Silver 板之成品孔徑公差為+/- 2 mil，HASL/Lead HASL 板為+/- 3 mil。 

橢圓孔：± 5 mil。

NPTH (含背鑽) Hole Size ＜ 5 mm：± 2 mil。Hole Size ≥ 5 mm：± 5 mil。  橢圓孔：± 5 mil。 

深度控制孔或深度控制區深度控制公差：± 5 mil。

Engineering System

3、PTH 孔不允許有孔破﹙包括環狀孔破﹚、plating crack、ICD﹙inter connection defect 孔壁與孔環互連處的缺失﹚現象， 視為嚴重缺點，如影響產品之電性或信賴性則不予以允收。如下切片圖所示：

4、 孔壁粗糙度：≦ 1 mil 。

5、 若無特殊規定，最小導通孔之孔壁中，最薄位置的銅厚，單點厚度至少大於0.7 mil, 左右孔壁之上、中、下六點平均值需大於 0.8 mil。傳統PCB：面銅厚度最小需大於1.3 mil；若有阻抗控制，需同時符合其規格。 HDI PCB：面銅厚度最小需大於1.0 mil；若有阻抗控制，需同時符合其規格。實際以切片(Micro-section)為準。 

孔壁噴錫:  (1) 不得露銅。(2) 以能上錫為原則。

孔內異物﹕如油墨﹑錫塞﹑綠漆﹑鍍瘤或雜質等影響插件抗焊者一律視為主要缺點。

雷射鑽孔：Laser 鑽孔孔壁中，最薄位置的銅厚，單點厚度至少大於0.4 mil, 平均值需大於 0.5 mil。

Press Fit 零件孔：Gerber 上有標示Press Fit 之孔，最薄位置之單點厚度至少大於1 mil。

埋孔：最小導通孔之孔壁中，最薄位置的銅厚，單點厚度至少大於0.6 mil, 左右孔壁 之上、中、下六點平均值需大於0.7mil 

6、 孔壁鍍層破洞﹙plating voids﹚：任何孔壁上的破洞均未超過 2﹙包含 2 個﹚個，且全板中的破洞通孔數量未超過5%，且任何破洞大小不得超過孔長的 5%。（如下圖所示黃色部分為孔壁鍍 層破洞﹚ 

7、 粉紅圈﹙Pink ring ﹚：不允許有此現象。

8、 板內孔數需按原稿製作，不可多出或缺少。

9、 孔壁與錫墊必須附著性良好不可翹起、變形或脫落。

10、 非鍍通孔﹙N-PTH﹚周圍不可有毛頭﹙Burrs﹚、白圈(不可超過 1.5mm)與突出之纖維。

11、 孔內粗糙﹑錫結﹑錫絲及 PTH 沾金皆不允收。3.2.12 非鍍通孔﹙N-PTH﹚且無錫墊之孔口或孔內部不能有錫圈或其他金屬物。