在电子制造业中，回流焊接工艺对于确保高可靠性和高质量的PCB组件至关重要，是SMT生产过程中可持续探索的重要环节之一。
随着终端应用的不断发展，电子元器件变得越来越紧凑和密集，并且多引脚、小间距、双面回流焊接的电路板需求不断增加。焊接工艺设计不仅需要满足多样化的工艺要求，还需深入理解行业未来发展趋势，适应通讯、计算机、汽车电子、智能家电、医疗设备、军工航空航天等众多应用领域的不同需求。当前回流焊设备的设计理念涉及无铅焊接工艺、模块化设计、低氮气消耗、低碳排放的节能系统、减少停线保养时间和维护成本以及可追溯的管理系统，以实现更高的性价比和整体运营成本的优化。
2024-06-06
钢网技术发展深度解析
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