文章来源：电子时代

Solus Advanced Materials公司宣布，已成功获得英伟达的最终量产批准，并将为铜箔积层板生产厂家斗山电子提供HVLP铜箔。

HVLP铜箔将被用于英伟达计划在今年推出的新一代AI加速器中。随着英伟达正式采纳这种创新型材料，HVLP铜箔有望正式迈入大规模商业应用阶段。

HVLP铜箔行业竞争格局和龙头

中国HVLP铜箔行业起步较晚，长期以来核心技术主要还是被日韩等海外领军企业所掌据。

从全球高频高速标准铜箔的销售分布来看，中国大陆企业在全球市场中的份额仅占7%，低于中国台湾地区的41%和日本的42%。从细分的VLP+HVLP铜箔市场来看，日本三井金属市场占有率高达32.9%，中国大陆的内资企业约占1%。随着下游市场需求的激增，近年来国内头部厂商开始发力，中国一些企业已经在VLP+HVLP铜箔的研发和生产上取得了进展。铜冠铜箔、江铜铜箔、九江德福科技、超华科技、灵宝华鑫、金宝电子以及江苏铭丰电子等公司都在该领域积极布局。铜冠铜箔已经成为国内唯一能够批量供应HVLP铜箔的厂商，公司的产品已成功应用于6G通信技术，并赢得了如英伟达等顶级客户的认可。金宝电子投入巨资进行HVLP铜箔的升级项目，预计完成后将新增1500吨的年产能；灵宝华鑫的年产8000吨HVLP高频高速铜箔项目也已顺利投产。逸豪新材的HVLP铜箔产品已进入测试验证阶段，德福科技在HVLP铜箔领域也有布局；此外，宝鼎科技的控股子公司金宝电子也在积极推进HVLP铜箔项目的建设，预计一期项目将于2024年7月底完成安装，并于10月开始小批量供货。国内厂商有望在这一市场实现更大的国产替代，并逐步提升在全球市场的竞争力。国内部分厂商在HVLP铜箔的布局进展：

　　（今日PCB）