2023 SbSTM
Media Kit
《2023 一步步新技术》
简介
《一步步新技术》于2003年创刊，由香港雅时国际商讯出版及发行，每年出版6期，以简体中文发行。《表面组装技术》内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法，报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展，帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。
《一步步新技术》每期发行10,000册印刷杂志和20,000册以电子书形式发行，配合SMT China网站运营，在全球范围内为中国大陆从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。
手机扫一扫
关注官方微信号
Copyright© 2023: 《一步步新技术》; All Rights Reserved.备案序号:粤ICP备2023064434号-1
粤公网安备 44030402004701号